近日，愛立信與中國聯通網絡技術研究院、聯通四川省公司、聯通成都市分公司、Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.合作成功實現了國內首個三載波聚合大規模部署和運行測試，下行單用戶峰值速率達到375Mbps。該項目充分驗證了載波聚合大規模外場組網能力，進一步明確了LTE網絡演進路線。

2016年中國聯通網絡技術研究院啟動“中國聯通LTE三載波聚合新技術試驗”項目，為支持該項目的實施，愛立信與四川聯通成都分公司在城南高新區進行現網連續三載波聚合試點，作為首個推出三載波聚合商用處理器的芯片供應商，Qualcomm Technologies為此次試驗項目提供了基于其最新集成X12 LTE的Qualcomm?驍龍TM820處理器的測試終端。

本次試點將25個基站作為測試目標區域，4月12日，全部25個測試宏基站開通，次日凌晨開啟外場測試，下行單用戶峰值速率達到375Mbps，平均速率達到373.7Mbps，下行單用戶路測平均速率達到255Mbps。

與此同時，基于本地市場需求，愛立信利用創新的點系統，在“中國聯通四川天府信息中心”成功實現三載波聚合，這是國內首個基于點系統的三載波聚合，在豐富技術試驗的同時，為聯通重點樓宇室內三載波聚合部署提供了創新解決方案。

中國聯通網研院高級專家李福昌博士表示：“載波聚合尤其是三載波聚合的應用，對中國聯通實施聚焦戰略、提升價值區域用戶體驗乃至未來移動視頻大規模應用都有重大意義。中國聯通非常高興與愛立信合作實施大規模三載波聚合測試，進而通過相關測試結論進一步明確LTE網絡的演進路線，并為中國聯通下一步大規模現網部署三載波聚合技術提供了實踐經驗。”

Qualcomm Technologies 銷售和產品市場副總裁顏辰巍表示：“Qualcomm Technologies一直是載波聚合技術和4G+全球增長的驅動力。LTE Advanced載波聚合技術能夠幫助運營商最大限度地利用現有頻譜，并充分滿足消費者日益增長的數據業務需求。我們非常高興與中國聯通及愛立信展開合作，依托驍龍處理器進一步推動4G+在中國的發展，讓更多的用戶體驗到中國聯通4G+網絡所帶來的出色連接體驗。”

愛立信東北亞區總裁柯瑞東（Chris Houghton）表示：“愛立信致力于幫助全球運營商客戶提供卓越的LTE網絡體驗。我們非常榮幸與中國聯通成功開展此次測試，作為中國聯通重要的戰略合作伙伴之一，愛立信希望通過領先的技術、專業知識以及全球規模助力中國聯通4G聚焦戰略的順利發展， 打造4G精品網絡。”

現今，愛立信的網絡支撐著美國、中國、日本、韓國等所有高流量LTE市場。作為LTE市場的領導者，愛立信目前的網絡承載著全球 40% 的 LTE 智能手機流量。愛立信已在全球交付了250多張 LTE無線接入和演進分組核心網，其中超過190張網絡已投入商用。
本文轉自d1net（轉載）