ARM 平臺為實現速度和成本的平衡，使用多個層次的內存架構。
對于多核 CPU 組成的 SOC，每個CPU 內部都有一組高速緩存，包含：ICache、DCache 和 TLB。多個 CPU 共享一個更大的 L2 緩存。L2緩存再和 CPU 外部的DDR3 內存交互。
ICache 和 DCache 都知道是指令緩存和數據緩存。TLB 其實就是頁表在 CPU 內部的高速緩存，也分為 L1 和 L2，集成于 每個 CPU 內部。
來自為知筆記(Wiz)
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