第二篇（筆記）。
未來智能汽車電子電氣將會是集中式架構（車載數據中心）+虛擬化技術（提供車載數據中心靈活性和安全性）這個幾乎是毋庸置疑的了。國際大廠也否紛紛布局超算芯片和車載數據中心平臺。但是演進需要時間，且不同車企、車型對智能化要求也有差異。所以芯片策略也可能有多種，大致如下：
1. NVIDIA Orin占有智能駕駛平臺60%+份額，他本來就提供高端自動駕駛解決方案，其芯片也有算力剩余，繼續向座艙領域延伸。即，要選擇NVIDIA自動駕駛平臺的車企/車型就也直接使用了這個芯片提供的座艙了，這是集中式架構的終極。
2. 其他廠家：智駕+座艙+其他≈集中架構。這樣給了客戶（主機廠）更多選擇，也可以滿足不同車型的不同智能化需求。為集中式架構演進提供了時間軸（過程）。
IC廠、Tier-1企業、汽車主機廠的目的都是賺錢，更少/簡單的投入，獲取更大/長的營收價值是核心。針對于芯片企業，擴大客戶用戶量，攤薄芯片研發和制造成本也是主要考慮的因素之一。Tier-1廠，單芯片方案開發和支持更簡單，投入更低。而車企覺得，當今汽車的高端智能化程度還沒有成為影響購車消費者決策的決定因素，座艙、智駕L2、3、4要一步一步來。如上是一個性能、功耗、成本、需求和靈活性的博弈。
當今汽車電子電氣智能化是一個高速發展的行業（賽道）。芯片迭代很快，生命周期短，出貨量不高，這使得研發成本很難攤薄。跟隨的用途不大，這一代如不能大批進入車企的供應鏈體系，就要重新開始下一代產品了。
舉例子做個展望。而當今新能源（智能）汽車中100BASE-T1、1000BASE-T1已被廣泛使用，后面因為數據傳輸速率的要求進一步提升，2.5Gbps、5Gbps或者光通信網絡也可能會進一步布局到車載網絡傳輸上。車載存儲也會快速的從EMMC、UFS向NVMe/PCIe等更高技術轉化。
各廠家押注高階自動駕駛，是為了保證將來有發展（有飯吃），自動駕駛更可能成為各企業在汽車領域的決勝點。但拋去幻想，國內芯片廠商受制于芯片IP供應、制程限制、研發和人員投入等，目前只能專注于中低端芯片或域控平臺開發，彎道超車也得一步一步來。
ARM為車載提供了專用的IP包含(不完全整理)：
1. CPU的：AE20（NVIDIA Orin/Ambarella CV3等采用）、Cortex-A78AE、Cortex-A65AE。還有被廣泛采用Cortex-A55，單核多線程核心的優勢在此領域突顯。
2. ISP的：Mali-C78AE.
3. GPU的：Mali-G78AE.
4. Real-Time Processor：Cortex-R52、Cortex-R52+.
在ARM的主導下，各大汽車IC廠家加入，建立了SOAFEE（Scalable Open Architecture for Embedded Edge，面向嵌入式邊緣的可擴展開發架構），來為汽車芯片廠家異構計算平臺下復雜的系統架構提供支持。為大廠計算平臺系統架構提供便利的同時，也給行業建立了護城河。
下面是，小鵬汽車嵌入式系統高級研究專家 唐黽 對未來車載數據中心方案芯片需求的構想（這個詞合適不？），這個也有較大的參考意義。
雖然在新能源汽車領域，說到座艙就聊到高通、智駕就提到NVIDIA。但是我們仍需要清楚，新能源（是趨勢，但）汽車銷量僅占乘用車銷量總量的不到25%（歐洲、中國等），且新能源汽車的智能化程度也有較大差異。汽車電子IC巨頭仍然是：瑞薩、英飛凌、ST、NXP、TI、博世等，他們也在這些方向會繼續前行。而中國廠商大多的做法也像是螞蟻搬家，大公司搬大塊，小公司吃小塊。從矩陣大燈、車位流水等、電機控制MCU、ETH PHY、CAN芯片、車鑰匙 等等逐步蠶食大廠份額。
僅從智能大芯片方面，可以有4個維度來描述現有公司。
1. 數據中心：NVIDIA、高通、Intel、AMD；
2. 座艙：MTK、高通、三星、AMD、芯擎科技、瑞薩、NXP、芯馳科技；
3. 智駕：Mobileye、地平線、黑芝麻、寒武紀；
4. 域控：NXP、瑞薩；
2022.12.06 MARK
