在當今超大規模芯片驗證領域，單純比較單顆FPGA的性能指標已無法反映實際工程需求。隨著AI和HPC芯片設計規模普遍突破上億門級，多FPGA分割驗證已成為行業標配。為此，我們針對思爾芯S8-100與傳統VU19P方案進行了系統級對比測試。

a）為驗證不同架構對超大規模設計驗證效率的影響，我們基于以下硬件平臺進行對比：

• S8-100Q：搭載 4顆AMD Versal VP1902 FPGA，單顆VP1902等效容量約1億門，通過FPGA級聯，總容量高達4億門。
• LX2：采用 8顆AMD VU19P FPGA 級聯，單顆VU19P等效容量約5000萬門，總容量與S8-100Q相當。

b）同時測試環境嚴格保持一致：

• 使用思爾芯配套軟件PlayerPro-CT（2024.2）進行設計組網與自動分割，先組網后分割
• 使用Vivado2024.2完成物理實現
• 完全使用軟件自動分割，啟用統一優化策略：TDM感知、自動全局優化等

c）關鍵性能指標對比如下圖所示：

時序性能方面，S8-100和LX2在Pre-PR和Post-PR階段均保持穩定性能，其中，S8平臺的最高頻率達到S7平臺的2倍左右。在工程效率方面，S8-100系統優勢顯著：互聯結構更簡單，拓撲需求更少，接口和線纜配置更簡潔，大大提升了調試效率和工程實施便捷性。

S8-100的卓越性能源于三大關鍵優化：

• 架構優化：采用改進的布線架構，支持更大規模器件。器件尺寸提升2倍，單顆芯片可集成更多設計。Die采用2x2排列，最遠路徑從3階縮短至2階，減少性能損耗。

• 級聯優化：VP1902容量擴大后分割更高效，SLR（超長線資源）跨區減少，互聯簡化，FPGA跨區整體大幅降低。
• I/O優化： I/O延遲僅為UltraScale+架構的64%

這些優化共同實現了S8-100在性能和效率上的突破性提升。

值得一提的是，兩款產品均配備了完整的工具鏈，尤其在分割軟件方面實現了創新升級。該分割軟件具備自動分割功能，透過全自動時序驅動分割，一鍵實現從RTL到Bitstream自動生成，跑出了一個基準之后，可再手動調整進行迭代優化，從而大幅提升驗證效率，為復雜芯片設計提供了高效可靠的驗證解決方案。

作為思爾芯芯神瞳邏輯系統的最新旗艦產品，S8-100通過搭載AMD VP1902，為超大規模芯片設計提供了卓越的解決方案。該系統專為復雜SoC設計優化，具備三大核心優勢：首先，其強大的容量與處理能力可直接應對超大規模設計需求，顯著降低設計復雜度；其次，經過深度優化的工具鏈可大大節省開發時間，大幅提升工程效率；第三，經過一年多的市場驗證，該系統已在多個先進工藝節點項目中成功應用，服務了眾多行業領先客戶，其穩定性和可靠性得到了充分驗證。這一成熟穩定的解決方案，正在為全球芯片設計企業提供更高效、更可靠的驗證平臺選擇。

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