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硬件相關開發
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前言
??電阻，電容，電感還有各種基礎的電子元器件、連接器和IC構成了各種實現功能的電子電路。
??本篇介紹貼片電容，并將貼片電容封裝導入AD21，預覽其三維模型。
貼片電容
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??貼片電容以其獨特的優勢和廣泛的應用領域，成為了現代電子工業中不可或缺的一部分。
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類別
??貼片電容根據其結構、材料和用途的不同，可以分為多種類型。以下是幾種常見的貼片電容類別：
- 陶瓷電容（MLCC）：陶瓷電容是目前應用最廣泛的一種貼片電容。它采用陶瓷作為介質，金屬電極則位于陶瓷的兩側。陶瓷電容具有體積小、穩定性好、效率高、價格便宜等優點，廣泛應用于各種電路中，如耦合電容、濾波電容和終端電容等。
- 鉭電容（TAC）：鉭電容采用金屬鉭制成的電極和鉭氧化物制成的電介質。它具有體積小、容量大、工作穩定等特點，常用于穩壓電路、DC/DC轉換電路、通信電源、機載電子設備等高性能電子設備中。然而，鉭電容的質量容易受到外界因素的影響，因此在使用時需要注意。
- 鋁電解電容（AEC）：鋁電解電容使用鋁箔和電解液作為電極和介質。它具有高容量、超長壽命、低ESR等特點，廣泛應用于高性能計算機、嵌入式系統、交換機等大型電子設備上。但鋁電解電容容易出現漏電容現象，因此在使用時需要選擇合適的電參數。該電容分是有極性電容，區分正負極的。
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??此外，還有滌綸電容（CL）、獨石電容（CC）、電解電容（CD）和云母電容（CY）等多種類型的貼片電容，它們各自具有不同的特點和用途。
封裝
??貼片電容的封裝類型多種多樣，以滿足不同電路板和應用場景的需求。以下是幾種常見的封裝類型：
- 0402封裝（手焊極限，筆者焊接不了）：長1.0mm，寬0.5mm，厚度0.5mm，402封裝的小尺寸使其特別適用于高密度組裝和空間受限的電路設計。
- 0603封裝：長1.6mm，寬0.8mm，厚度0.6mm。這種封裝類型尺寸小巧，適合于小型電路板的應用，如移動通訊、筆記本電腦、數字相機等消費電子市場領域。
- 0805封裝：長2.0mm，寬1.25mm，厚度0.8mm。這種封裝類型尺寸適中，適合于大型電路板的應用，常用于無線通訊以及安防監控等領域。
- 1206封裝：長3.2mm，寬1.6mm，厚度0.8mm。由于尺寸稍大，它可以承受更高的電流，因此常被應用于汽車電子、航空航天等領域。
- 1210封裝：長3.2mm，寬2.5mm，厚度1.25mm。這種封裝類型可以承受更高的電流和功率，因此適合于電源電路、LED驅動等高功率應用。
??除了上述常見的封裝類型外，還有1808、1812、2225、3035等多種規格的封裝類型，以滿足不同電路板和應用場景的需求。
創建CC0603電容元器件
步驟一：下載RC0603模型
??云漢芯城
??注意：無需注冊登錄，搜索到有，就可以獲取datasheet，原理圖庫和封裝庫（有些元器件是不存在、存在沒有原理圖封裝庫的都有，沒有就去其他渠道找，若是實在沒有則通過AD在線獲取（需要注冊登錄，非公司的個人學習可用），還有就是自己繪制原理圖庫、封裝（3D，可以選擇不畫），這部分后續文章會有詳細的講解）。
??搜索“CC0603”
??電容還是選一個不跟電阻0603相似的3D模型：
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??想了以下，封裝是一樣的，修改下顏色，那么我們就直接復制電阻的CR0603。
步驟二：復制
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步驟三：并入到自己的原理圖封裝庫進行個性化調整
??添加已經存在的庫：
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??對原理圖調整為電容，對屬性修改為CC0603和C？：
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??然后修改封裝，主要是顏色修改下，讓3D模型顏色區別于電阻：
??發現這個三維是一體的，不是使用AD做的，中間顏色無法單獨修改：
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??我們直接套一個殼給中間的黑色即可：
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??四周多個0.01mm把原來的黑色覆蓋即可：
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??三個模型都得改：
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步驟四：添加到自己的原理圖查看3D效果
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