本專欄預計更新60期左右。當前第17期-ADI硬件.
ADI其硬件工程師崗位的招聘流程通常包括筆試和多輪技術面試，考察領域涵蓋模擬電路設計、數字電路、半導體器件和信號處理等。
本文通過分析平臺上的信息，匯總了ADI硬件工程師的典型筆試和面試題型，并提供詳細解析和備考建議，確保內容有價值且實用。
本文一共3700字左右，覆蓋20個典型題目。
一、接口協議及嵌入式類
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TTL與CMOS電平兼容設計題目：TTL與CMOS電平能否直接互連？若不能，如何解決？
解析：電平差異： TTL輸出高電平（V_oh≥2.4V）低于CMOS輸入高電平要求（V_ih≥0.7V_cc，5V時≥3.5V）。
直接連接可能導致CMOS無法識別高電平。
解決方案：上拉電阻：TTL輸出端接1kΩ-10kΩ電阻至CMOS電源（5V/3.3V）。
或者用電平轉換芯片：使用74HCT系列等專用轉換器。 -
推挽電路與開漏輸出題目：說明推挽輸出和開漏輸出的硬件連接差異。
解析：推挽結構：使用互補晶體管（NPN+PNP），可直接輸出高/低電平。
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