PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將電子元件固定在 PCB 上，并實現電氣連接的方式。主要包括以下幾類。

1. 焊盤（Pad）

• 作用：焊盤是 PCB 封裝中最重要的元素之一，它是元件引腳與 PCB 電路之間的電氣連接點。在焊接過程中，焊錫將元件引腳與焊盤連接在一起，實現電氣導通。
• 分類：根據形狀可分為圓形、方形、橢圓形等；按照功能可分為插針式焊盤（用于插件元件，有貫穿 PCB 的過孔）和表面貼裝焊盤（用于表面貼裝元件，僅在 PCB 表面）。

2. 過孔（Via）

• 作用：主要用于連接 PCB 不同層之間的電路。當元件引腳需要連接到不同層的線路時，過孔可以提供電氣通路。例如，對于多層 PCB，某些信號可能需要從頂層傳輸到底層，過孔就能實現這種跨層連接。
• 分類：有通孔（貫穿整個 PCB）、盲孔（從 PCB 表面開始，但未貫穿到另一側）和埋孔（完全隱藏在 PCB 內部，連接內層線路）。

3. 絲印層（Silkscreen）

• 作用：絲印層圖形用于在 PCB 表面提供元件的輪廓、標識和注釋等信息，方便在組裝和維修過程中識別元件。比如元件的外形輪廓、型號、極性標識（對于有極性的元件，如二極管、電解電容等）。
• 內容：包括元件的外形邊框，能直觀顯示元件在 PCB 上的安裝位置和大致形狀；元件編號（如 R1 表示電阻 1，C2 表示電容 2 等），便于在電路圖和 PCB 上快速定位元件；還有一些特殊符號，像極性標識、安裝方向箭頭等。

4. 阻焊層（Solder Mask）

• 作用：阻焊層的主要功能是防止在焊接過程中焊錫溢出到不需要焊接的地方，從而避免短路。它覆蓋在除了焊盤以外的 PCB 表面，只留出焊盤用于焊接。
• 顏色：常見的顏色有綠色、藍色、黑色等，不同顏色主要是為了滿足不同的視覺需求或客戶喜好，其功能上基本一致。

5. 助焊層（Paste Mask，僅針對表面貼裝元件）

• 作用：對于表面貼裝元件的封裝，助焊層決定了錫膏印刷的位置和量。在表面貼裝技術（SMT）中，錫膏通過鋼網印刷在助焊層指定的區域，然后元件貼放在錫膏上進行回流焊接。
• 對應關系：助焊層的圖形與表面貼裝焊盤相對應，其尺寸通常會比焊盤略小，以確保錫膏準確地印刷在焊盤上。

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