華為海思主控芯片有高安和非高安之分，主要是安全性上區別，啟動程序不同，一般無法共用。但實際生產中可能出現混料或者同一款產品不同批次一個是高安的一個是非高安的，這時就需要軟件上做兼容，實際是高安固件是可以做到兼容非高安的，反之則不行。
海思高安芯片與普通芯片的主要區別體現在以下幾個方面：
安全性
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高安芯片：高安芯片的核心特點是具備高級安全功能，例如內置一次性寫入存儲區域（OTP），用于存儲不可改寫的數字證書和密鑰。這些密鑰和證書用于加密傳輸和認證，確保數據的安全性。
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普通芯片：普通芯片通常沒有內置的高級安全機制，對數據加密和認證的支持相對有限。
啟動機制
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高安芯片：高安芯片具有安全啟動功能，啟動時會自動檢查boot的簽名，只有通過簽名認證的boot文件才能啟動。
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普通芯片：普通芯片沒有這種安全啟動機制，可以直接使用普通boot文件。
應用場景
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高安芯片：主要用于對安全性要求較高的設備，如智能電視、機頂盒等，尤其是在需要數字版權管理（DRM）和加密傳輸的場景中。
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普通芯片：適用于對安全性要求較低的普通應用，如一些簡單的電子設備。
設計復雜性
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高安芯片：由于需要集成安全功能和加密算法，設計復雜度較高。
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普通芯片：設計相對簡單，主要專注于基本功能。
成本
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高安芯片：由于增加了安全功能和加密機制，成本相對較高。
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普通芯片：成本較低。
程序上主要區別在fastboot上，以下是編譯高安芯片fastboot步驟：
1.進入sdk/device/hisilicon/bigfish/sdk/
2.cp configs/hi3798mv200/hi3798mv2dmo_hi3798mv200_android_cfg.mak cfg.mak
3.make menuconfig
4.進入 Component->打開選中 Advance CA Support
5.進入Advance CA Support-> 菜單，設置Advance CA Type 為Other，其他選項不要選擇
6.退出保存cfg.mak文件，替換掉原來的configs/hi3798mv200/hi3798mv2dmo_hi3798mv200_android_cfg.mak cfg.mak。
7.然后再去編譯一下hiboot 看一下是否可以起來
make hiboot -j32 2>&1 | tee hiboot.log
8.需要保證你這邊版本 在98MV200 普通芯片 是可以正常跑起來，排除掉其他配置或者reg文件問題
注意：高安芯片不需通過電壓區分boot，默認使用第一個reg配置【BOOT_REG_NAME】。
這樣編譯出來的fastboot就是可以兼容非高安的了。
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