HTCC英文名稱是High-Temperature Co-Fired Ceramic，又稱高溫共燒多層陶瓷基板。因其具有導熱系數高、耐熱性好、熱膨脹系數小、機械強度高、絕緣性好、耐腐蝕等優勢，是保持高速增加的PCB線路板之一。

SPEA作為專業電路板測試設備方案服務商，公司旗下飛針測試滿足高密度HTCC、LTCC電路板及陶瓷管殼廣泛的測試要求。本期重點為大家講述HTCC的制造和應用領域。

HTCC的制造流程

制造HTCC的主要流程包括：制備漿料、流延成型、干燥生陶瓷基片、鉆導通孔、絲網印刷填孔、絲網印刷線路、疊層燒結，最后進行切片等后處理準備等制備過程。HTCC一般在900℃以下進行放膠處理，然后在1500-1800℃的高溫環境下將多層疊合瓦燒成一體。HTCC電路工藝采用絲網印刷，選用的導體材料一般為鎢、鉬、錳等金屬或熔點較高的貴金屬。常用的高溫共燒多層陶瓷體系有Al2O3、AlN等陶瓷材料。

HTCC的主要應用領域

• 汽車領域：?HTCC材料常用于發動機控制單元、必須耐高溫的傳感器等，如大功率汽車電路中就采用HTCC陶瓷管殼。

• 航空航天：傳統的壓力敏感器件無法承受航空航天高溫等極端條件，因此航天器或飛機上的傳感器、執行器等部件均可采用HTCC材料。如適應于渦輪發動機、沖壓發動機環境的無源耐高溫傳感器，LTCC基板傳感器可在600℃以下工作，以HTCC為基板材料制成的高溫壓力傳感器性能更佳。

• 軍事領域：主要應用于雷達通信系統中的射頻開關矩陣，取代以往的PCB多層板基板材料，為射頻收發前端的小型化提供多種選擇，攻克小型化、低成本、高集成度難題。

此外HTCC陶瓷管殼主要應用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環境下的使用可靠性。

HTCC為國內集成電路和芯片產業的發展提供了強有力的支持。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷增長，HTCC技術的應用領域將會更加廣泛，市場規模也將會不斷擴大。