HTCC英文名稱是High-Temperature Co-Fired Ceramic,又稱高溫共燒多層陶瓷基板。因其具有導熱系數高、耐熱性好、熱膨脹系數小、機械強度高、絕緣性好、耐腐蝕等優勢,是保持高速增加的PCB線路板之一。
SPEA作為專業電路板測試設備方案服務商,公司旗下飛針測試滿足高密度HTCC、LTCC電路板及陶瓷管殼廣泛的測試要求。本期重點為大家講述HTCC的制造和應用領域。
HTCC的制造流程
制造HTCC的主要流程包括:制備漿料、流延成型、干燥生陶瓷基片、鉆導通孔、絲網印刷填孔、絲網印刷線路、疊層燒結,最后進行切片等后處理準備等制備過程。HTCC一般在900℃以下進行放膠處理,然后在1500-1800℃的高溫環境下將多層疊合瓦燒成一體。HTCC電路工藝采用絲網印刷,選用的導體材料一般為鎢、鉬、錳等金屬或熔點較高的貴金屬。常用的高溫共燒多層陶瓷體系有Al2O3、AlN等陶瓷材料。
HTCC的主要應用領域
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汽車領域:?HTCC材料常用于發動機控制單元、必須耐高溫的傳感器等,如大功率汽車電路中就采用HTCC陶瓷管殼。
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航空航天:傳統的壓力敏感器件無法承受航空航天高溫等極端條件,因此航天器或飛機上的傳感器、執行器等部件均可采用HTCC材料。如適應于渦輪發動機、沖壓發動機環境的無源耐高溫傳感器,LTCC基板傳感器可在600℃以下工作,以HTCC為基板材料制成的高溫壓力傳感器性能更佳。
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軍事領域:主要應用于雷達通信系統中的射頻開關矩陣,取代以往的PCB多層板基板材料,為射頻收發前端的小型化提供多種選擇,攻克小型化、低成本、高集成度難題。
此外HTCC陶瓷管殼主要應用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,滿足這些電子器件能在耐惡劣環境下的使用可靠性。
HTCC為國內集成電路和芯片產業的發展提供了強有力的支持。未來,隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷增長,HTCC技術的應用領域將會更加廣泛,市場規模也將會不斷擴大。