在繪制PCB之前，要進行規則的創建，因為在繪制PCB的過程中，難免會出現很多錯誤，所以需要先對繪制PCB創建規則，即所有的打孔，走線，鋪銅都要基于電氣性能規則去設計，等到后期，檢查PCB時，可以基于事先創建的規則，利用機器去檢查存在的錯誤。而不是用肉眼去檢查錯誤。

點擊Design->Rules開始規則的創建

下圖所示為PCB設計中的所有規則。

但是不是所有規則都需要設置，只是將需要用到的規則設置即可。

• 對于電氣規則
  唯一要注意的是間距規則，即走線、焊盤、過孔，銅皮等這些對象相互之間的間距。通常設置為6mil或10mil（如果空間足夠可以10mil），如果小于6mil的話，生產工藝會更困難，所以對應的成本也會增加。
  
• 對于走線規則
  首先是線寬設置，由于本人經常接觸的是電源走線，因此線寬一般設置為20mil（對于要過大電流的走線，一般直接鋪寬銅），對于經常接觸弱電走線的，線寬一般設置為6mil或10mil。
  
  下一個是走線過孔規則。
  
• 對于平面規則
  唯一要設置的是鋪銅連接設置。電源相關的鋪銅一般是走大電流的情況，因此一般直接連接，不留空隙。
  
• 對于生產制造規則
  首先是過孔大小規則設置。由于有時可能會用過孔作為銅柱插口，因此最大孔徑可以設大點。
  
  下一個是過孔到過孔間距設置，一般只要保證過孔不要重疊就行，所以設置為12mil。
  
  下一個是最小阻焊層裂口設置，一般設置為4mil。對于高密度PCB設計，如果制造商具備高精度加工能力，最小阻焊層裂口寬度可以減小到3mil或甚至更小。
  
  最后是絲印到絲印和絲印到焊盤的間距設置，這兩個規則不會影響電路和生產制造，在后期移動絲印時注意下就好，確保所有絲印都可以看到，盡量不要和焊盤或絲印重疊。這兩個規則可以設置為0mil或關閉。
  設置為0mil。
  
  或關閉。
  

至此，所有規則已設置完成。最后點擊應用，再點擊確定即可。