全面解析存儲芯片:從Flash到DDR、鐵電、內存條與SD卡

一、存儲芯片分類概述

存儲芯片是電子設備中用于數據存儲的核心組件,根據數據保存方式可分為?易失性存儲器(Volatile Memory)?和?非易失性存儲器(Non-Volatile Memory)

類型代表芯片特點典型應用
易失性存儲器DRAM、SRAM斷電數據丟失,讀寫速度快內存條(DDR)、CPU緩存(SRAM)
非易失性存儲器NAND Flash、NOR Flash、FeRAM(鐵電)、SD卡斷電數據保留,寫入較慢SSD、U盤、嵌入式存儲、SD卡

二、Flash存儲器詳解

1. NAND Flash vs. NOR Flash

特性NAND FlashNOR Flash
結構串聯結構,高密度并聯結構,支持隨機訪問
讀寫方式按頁讀寫(4KB~16KB)按字節/字讀寫
擦除單位塊(Block, 128KB~4MB)扇區(Sector, 4KB~64KB)
主要用途大容量存儲(SSD、U盤、SD卡)代碼執行(BIOS、MCU固件)

2. 3D NAND技術

  • 傳統2D NAND受限于物理極限,3D NAND通過?垂直堆疊存儲單元?提高容量。

  • 目前主流?200+層,未來將突破300層。

  • QLC(4bit/單元)?和?PLC(5bit/單元)?提高存儲密度,但壽命降低。

3. Flash存儲應用

  • SSD(固態硬盤):采用NAND Flash,速度快于HDD。

  • SD卡 / eMMC / UFS:用于手機、相機等便攜設備。

  • 嵌入式存儲:如智能手表、IoT設備。

4. 核心參數

參數說明典型值/范圍
存儲類型SLC/MLC/TLC/QLCSLC(高性能)、QLC(高容量)
容量存儲空間大小1GB~2TB(NAND)、1Mb~2Gb(NOR)
接口通信協議SPI、ONFI(NAND)、Parallel(NOR)
頁大小(NAND)單次讀寫數據量4KB~16KB
塊大小(NAND)擦除單位128KB~4MB
擦寫壽命(P/E Cycles)可擦寫次數SLC: 10萬次 / QLC: 100~300次
讀取延遲數據讀取時間NOR: 50~100ns / NAND: 25~100μs
寫入速度數據寫入速率NAND: 50~500MB/s(TLC SSD)
工作電壓供電要求3.3V / 1.8V(低功耗版本)

插播:

一、基本概念區別

特性SLC (Single-Level Cell)QLC (Quad-Level Cell)
定義每個存儲單元存儲1bit數據每個存儲單元存儲4bit數據
電壓狀態數2種(0/1)16種(0000~1111)
技術復雜度簡單復雜(需精密電壓控制)

二、關鍵性能對比

1. 壽命與耐久性

參數SLCQLC
P/E Cycles?(擦寫次數)50,000~100,000次100~1,000次
數據保持時間?(斷電后)10年以上1~3年(需定期刷新)
適用場景工業/航天等高可靠性領域消費級大容量存儲

📌?P/E Cycle差異原因
QLC因每個單元存儲4bit,電荷干擾更嚴重,導致氧化層退化更快。

2. 速度表現

操作類型SLCQLC
寫入延遲25μs500μs~2ms
讀取延遲25μs50μs
實際寫入速度高速(無需糾錯)較慢(需復雜ECC)

???QLC的"寫入放大"問題
由于需多次電壓調整才能寫入4bit數據,實際寫入量可能達理論值的4倍。

3. 容量與成本

參數SLCQLC
單位容量成本極高($0.5~1/GB)極低($0.03~0.1/GB)
同芯片面積容量1X4X
典型產品工業級SSD、軍工設備消費級SSD、U盤

三、技術實現差異

1. 電壓控制技術

  • SLC:只需區分2種電壓狀態(如0V=0,3V=1)

  • QLC:需精確識別16種電壓狀態(如0.2V間隔區分"0110"和"0111")

2. 糾錯機制(ECC)

類型SLC需求QLC需求
ECC強度BCH糾錯(1bit/KB)LDPC糾錯(20bit/KB)
開銷<5%容量15~25%容量

四、應用場景對比

? SLC適用場景

  • 工業自動化(PLC控制)

  • 航空航天黑匣子

  • 金融交易日志存儲

  • 高寫入頻率的服務器緩存

? QLC適用場景

  • 家用NAS/視頻監控存儲

  • 大容量游戲SSD(如4TB SSD)

  • 冷數據備份(歸檔存儲)

  • 消費級外置硬盤

五、未來發展趨勢

  1. SLC:逐漸被?3D XPoint/Optane?替代(更高速度+更長壽命)

  2. QLC:向?PLC(5bit/單元)?演進,但需解決壽命問題

  3. 混合方案

    • 企業級SSD采用?SLC緩存+QLC主存儲

    • 如三星980 Pro的"TurWrite"技術

六、選型決策樹

總結

  • 選擇SLC:當需要?高可靠性、長壽命、快速響應(不計成本)

  • 選擇QLC:當需要?超大容量、低成本(可接受性能妥協)

  • 折中方案:企業級TLC(如三星870 EVO)兼顧性能與成本

5. 應用匹配建議

  • SSD/大容量存儲?→?3D TLC/QLC NAND + 高速接口(PCIe/NVMe)

  • 嵌入式代碼存儲?→?NOR Flash(隨機讀取快)

  • 工業級設備?→?SLC NAND(高耐久)

插播:

那nand flash和nor flash又有什么區別呢?

一、基礎結構差異

特性NAND FlashNOR Flash
晶體管連接方式串聯結構(類似NAND門)并聯結構(類似NOR門)
單元密度高(存儲單元緊密排列)低(需要獨立位線連接)
典型容量1Gb~1Tb(3D NAND)1Mb~2Gb

🔍?結構影響
NOR的并聯結構使其支持隨機訪問,但犧牲了密度;NAND的串聯結構實現高密度,但必須按塊存取。

二、關鍵性能對比

1. 訪問特性

參數NAND FlashNOR Flash
讀取方式頁讀取(4KB~16KB)字節/字隨機讀取
讀取延遲25-100μs50-100ns
寫入單位頁(通常2KB~16KB)字節/字(可單bit寫)
擦除單位塊(128KB~4MB)扇區(4KB~64KB)

2. 速度與壽命

指標NANDNOR
寫入速度快(50-500MB/s)慢(0.1-5MB/s)
擦除速度快(1-2ms/塊)慢(0.5-1s/扇區)
擦寫壽命1K~100K次(依類型)10K~1M次

3. 接口與功耗

特性NANDNOR
典型接口ONFI/Toggle(并行)、NVMeSPI、Parallel
工作電流高(寫入時達50mA)低(<10mA)
待機功耗極低(μA級)較低(μA~mA級)

三、技術實現差異

1. 存儲單元操作

  • NOR
    可直接對任意地址編程,無需先擦除(除非從1改0)
    采用熱電子注入(Hot Electron Injection)寫入

  • NAND
    必須按"擦除→寫入"順序操作
    采用Fowler-Nordheim隧穿機制

2. 錯誤處理

類型NANDNOR
ECC需求必須(LDPC/BCH糾錯)可選(簡單校驗)
位錯誤率較高(需強ECC)極低

四、應用場景對比

? NOR Flash核心應用

  1. 代碼執行(XIP)

    • 嵌入式系統啟動代碼(BIOS/U-Boot)

    • 物聯網設備固件(如ESP32)

  2. 實時性要求高的場景

    • 汽車ECU(發動機控制單元)

    • 工業PLC

? NAND Flash核心應用

  1. 大容量數據存儲

    • SSD固態硬盤(SATA/NVMe)

    • eMMC/UFS(手機存儲)

  2. 低成本存儲方案

    • U盤、SD卡

    • 監控錄像存儲

五、選型決策指南

六、市場發展趨勢

  1. NOR Flash

    • 55nm以下工藝演進

    • 新興應用:TWS耳機、AIoT設備

  2. NAND Flash

    • 3D堆疊層數突破200+層

    • QLC/PLC技術提升容量但犧牲壽命

  3. 跨界技術

    • NOR-like NAND(如華邦的Serial NAND)

    • Xccela NOR(高速并行接口)

七、典型型號示例

類型代表型號關鍵參數
SPI NORWinbond W25Q128JV128Mb, 104MHz SPI
Parallel NORMicron MT28EW256ABA256Mb, 100ns訪問時間
SLC NANDKioxia TC58BVG0S3HTA001Gb, 50μs讀取延遲
TLC NAND三星980 PRO SSD1TB, 7000MB/s (PCIe 4.0)

總結:如何選擇?

  • 選NOR當
    ? 需要芯片內執行代碼(XIP)
    ? 要求μs級隨機讀取
    ? 系統可靠性優先(如醫療設備)

  • 選NAND當
    ? 需要TB級大容量存儲
    ? 追求GB/s級順序讀寫
    ? 成本敏感型應用(消費電子)


三、DDR內存(DRAM)

1. DDR發展歷程

標準速率(MT/s)電壓主要改進
DDR3800~21331.5V低功耗,高帶寬
DDR41600~32001.2V更高頻率,更節能
DDR53200~6400+1.1V雙通道設計,帶寬翻倍

2. DDR vs. LPDDR(低功耗DRAM)

  • DDR:用于PC、服務器(DIMM內存條)。

  • LPDDR:用于手機、平板(焊接到主板)。

3. 內存條(DIMM/SO-DIMM)

  • DIMM:臺式機內存(DDR4/DDR5)。

  • SO-DIMM:筆記本/小型設備內存(更小尺寸)。

4. 核心參數

參數說明典型值/范圍
類型DDR4/DDR5/LPDDR4XDDR5(最新高性能)
容量單條存儲大小4GB~128GB(DIMM)
頻率數據傳輸速率DDR4: 1600~3200MHz / DDR5: 4800~8400MHz
時序(CL值)延遲(CAS Latency)DDR4: CL15~22 / DDR5: CL40~50
電壓工作電壓DDR4: 1.2V / LPDDR4X: 0.6V
通道數并行數據通道單通道/雙通道/四通道
ECC支持錯誤校驗服務器級DRAM需ECC

5. 應用匹配建議

  • PC/服務器?→?DDR4/DDR5 DIMM(高帶寬)

  • 手機/平板?→?LPDDR5(低功耗)

  • 嵌入式系統?→?LPDDR4X(小型化封裝)


四、鐵電存儲器(FeRAM / FRAM)

1. 鐵電存儲原理

  • 利用?鐵電材料的極化特性?存儲數據,兼具?RAM的速度 + Flash的非易失性

  • 無需擦除,直接覆蓋寫入,比Flash更快。

2. FeRAM vs. Flash

特性FeRAMFlash
寫入速度極快(~100ns)較慢(~ms級)
擦除方式無需擦除需先擦除再寫入
壽命10^12次10^3~10^5次
容量較小(Mb級)大(Gb~Tb級)

3. 應用場景

  • 實時數據記錄(工業傳感器、醫療設備)。

  • 替代EEPROM(智能卡、RFID標簽)。

4. 核心參數

參數說明典型值/范圍
容量存儲空間4Kb~64Mb
讀寫速度數據訪問時間100ns(比Flash快1000倍)
耐久性可寫入次數10^12次(遠超Flash)
接口通信協議SPI/I2C/Parallel
工作電壓供電要求1.8V~3.3V
數據保持斷電保存時間10年以上

5. 應用匹配建議

  • 實時數據記錄?→?FeRAM(如醫療設備、智能電表)

  • 替代EEPROM?→?SPI FeRAM(更高速度)


五、SD卡(Secure Digital Card)

1. SD卡標準

類型最大容量速度等級用途
SD2GBClass 2~10老式相機
SDHC32GBUHS-I/UHS-II高清攝像
SDXC2TBUHS-II/V904K視頻
microSD1TBA1/A2(隨機IO優化)手機、無人機

2. 速度等級

  • Class 10:最低10MB/s(普通拍照)。

  • UHS-I:104MB/s(1080p視頻)。

  • V90:90MB/s(8K視頻拍攝)。

3. 應用場景

  • 手機存儲擴展(microSD)。

  • 相機/無人機(高速SD卡)。

  • 樹莓派/嵌入式系統(OS啟動盤)。

4. 核心參數

參數說明典型值/范圍
容量存儲空間32GB~1TB(SDXC)
速度等級持續寫入速度Class 10(10MB/s)、V90(90MB/s)
總線接口數據傳輸協議UHS-I(104MB/s)、UHS-II(312MB/s)
應用性能等級隨機IOPSA1(1500 IOPS)、A2(4000 IOPS)
耐久性可寫入數據量100~3000次P/E周期

5. 應用匹配建議

  • 4K攝像機?→?V90 SD卡(高持續寫入)

  • 手機擴展存儲?→?UHS-I A2 microSD(高隨機性能)

  • 工業設備?→?工業級SD卡(寬溫支持)


六、存儲芯片未來趨勢

  1. DDR6研發(預計2025年后商用,更高帶寬)。

  2. 3D XPoint/Optane(Intel/美光聯合開發,介于DRAM和NAND之間)。

  3. MRAM/ReRAM(新型非易失存儲,可能替代部分Flash)。

  4. QLC/PLC SSD普及(更高容量,但壽命降低)。


七、存儲芯片選型指南

需求推薦存儲類型
高速緩存SRAM / DRAM(DDR)
大容量存儲NAND Flash(SSD/SD卡)
低功耗嵌入式存儲NOR Flash / FeRAM
超高速存儲3D XPoint(Optane)
工業級數據記錄FeRAM / MRAM

總結

  • Flash?是大容量存儲的主流(SSD、SD卡)。

  • DDR?是計算機內存核心(DDR5未來趨勢)。

  • FeRAM?適合高速、長壽命場景(工業設備)。

  • SD卡?仍是便攜設備存儲首選(V90適合專業攝像)。

如何選擇存儲芯片?

  • 需要大容量存儲??→?NAND Flash(SSD/SD卡)

  • 需要超高速緩存??→?DRAM(DDR5/LPDDR5)

  • 需要超長壽命+非易失??→?FeRAM

  • 需要低功耗嵌入式存儲??→?NOR Flash / FeRAM

  • 需要便攜存儲??→?高速SD卡(V90/UHS-II)

未來存儲技術將向?更高速度、更低功耗、更長壽命?發展,新型存儲(MRAM、ReRAM)可能改變市場格局。

補充:

eMMC存儲芯片全解析:關鍵參數、分類與應用指南

一、eMMC核心概念

eMMC(embedded MultiMediaCard)?是一種集成了Flash存儲和控制器的嵌入式存儲解決方案,采用BGA封裝直接焊接在主板上,主要替代傳統SD卡/RAW NAND方案。

主要構成

  • NAND Flash:存儲介質(通常為TLC/MLC)

  • Flash控制器:集成ECC、磨損均衡、壞塊管理

  • 標準接口:遵循JEDEC eMMC標準協議


二、eMMC關鍵參數詳解

1. 容量與版本

參數典型值說明
容量16GB~256GB(主流)工業級可達512GB
eMMC版本4.5 / 5.0 / 5.1 / 5.2版本越高性能越強
總線寬度8-bit固定配置

2. 性能參數

參數eMMC 5.1eMMC 5.2
接口速度400MB/s (HS400)600MB/s (HS400+)
順序讀速度250MB/s350MB/s+
順序寫速度125MB/s200MB/s+
隨機讀IOPS7K~15K10K~20K
隨機寫IOPS2K~5K5K~10K

3. 可靠性參數

參數消費級工業級
擦寫壽命500~3K P/E cycles3K~10K P/E cycles
工作溫度0°C~70°C-40°C~85°C
數據保持1~3年10年+
ECC能力8-bit/512B24-bit/1KB

三、eMMC分類對比

1. 按應用場景分類

類型特點代表型號
消費級低成本,適中壽命三星KLMBG2JETD-B041
工業級寬溫支持,高耐久鎧俠THGAMFT0L43BAIR
車規級AEC-Q100認證,抗震動美光MTFC16GAKAECN-4MWT

2. 按NAND類型分類

類型優勢劣勢
MLC eMMC高壽命(3K+ P/E)成本高,容量較小
TLC eMMC大容量,低成本壽命較短(500-1K P/E)
3D NAND eMMC更高密度,更低功耗需復雜ECC支持

四、eMMC典型應用場景

1. 移動設備

  • 智能手機:作為主存儲(如64GB eMMC 5.1)

  • 平板電腦:低端機型替代UFS方案

  • 智能手表:小容量(16GB)eMMC存儲系統

2. 嵌入式系統

  • IoT設備:Linux系統啟動盤

  • 工控設備:工業級eMMC存儲程序日志

  • 數字標牌:廣告內容存儲

3. 汽車電子

  • IVI系統:車載信息娛樂存儲地圖數據

  • T-Box:車聯網數據緩存

4. 其他領域

應用推薦規格特殊要求
智能家居中控32GB eMMC 5.1高溫度適應性
醫療設備工業級128GB MLC eMMC數據加密功能
無人機64GB HS400 eMMC抗震動設計

五、eMMC選型決策樹

六、eMMC與替代方案對比

特性eMMCUFSRAW NAND
接口速度600MB/s (5.2)2.9GB/s (UFS 3.1)依賴控制器設計
隨機性能低(<20K IOPS)高(>50K IOPS)可變
開發難度簡單(集成FTL)中等復雜(需自研FTL)
成本中高最低(裸片價格)

七、未來發展趨勢

  1. eMMC 5.2普及:HS400+模式提升至600MB/s

  2. QLC NAND應用:增大容量但需更強ECC

  3. 安全功能增強:支持硬件加密(RPMB分區)

  4. 工業級需求增長:-40°C~105°C寬溫型號

💡?行業建議
2024年后新項目建議優先考慮UFS 2.2/3.1(性能優勢明顯),但對成本敏感且無需高性能的場景仍可選用eMMC。

本文來自互聯網用戶投稿,該文觀點僅代表作者本人,不代表本站立場。本站僅提供信息存儲空間服務,不擁有所有權,不承擔相關法律責任。
如若轉載,請注明出處:http://www.pswp.cn/news/913300.shtml
繁體地址,請注明出處:http://hk.pswp.cn/news/913300.shtml
英文地址,請注明出處:http://en.pswp.cn/news/913300.shtml

如若內容造成侵權/違法違規/事實不符,請聯系多彩編程網進行投訴反饋email:809451989@qq.com,一經查實,立即刪除!

相關文章

編譯ADI NO-OS工程

1&#xff0c;先在WINdows下安裝git bush 可以參考下面博客 https://blog.csdn.net/Natsuago/article/details/145647536 2.安裝make 工具 可參考一下鏈接 https://blog.csdn.net/weixin_40727233/article/details/110353240 3&#xff0c;參考ADI官方鏈接 https://wiki.analo…

自存bro code java course 筆記(2025 及 2020)

Java Full Course for free ? System 是 Java 中的一個 final 類&#xff0c;定義在 java.lang 包中。它的 構造方法是 private 的&#xff0c;意味著你無法通過 new System() 來創建對象。它的所有常用成員&#xff08;如 System.out, System.in, System.err, currentTimeMil…

opencv基礎的圖像操作

目錄 1.安裝opencv-python 2.基礎的圖像操作 3.繪制幾何圖形 3.1.繪制直線 3.2.繪制矩形 3.3.繪制圓形 3.4.向圖像中添加文字 總結 1.安裝opencv-python pip install -i https://pypi.tuna.tsinghua.edu.cn/simple opencv-python 2.基礎的圖像操作 # 導入庫 import c…

Kali制作Linux木馬

環境描述&#xff1a;攻擊機&#xff1a;kali-Linux2025靶機&#xff1a;Linux-Centos8本文章主要介紹怎么通過kali制作Linux木馬控制linux&#xff0c;不要用于非法用途&#xff0c;法律是底線不要觸碰&#xff0c;提升自己的網絡安全技能&#xff0c;如有用于非法用途自行承擔…

常見user agent

常見user agent pc端ua chrome “Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; WOW64) AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko) Chrome/39.0.2171.71 Safari/537.36”“Mozilla/5.0 (X11; Linux x86_64) AppleWebKit/537.11 (KHTML, like Gecko) Chrome/23.0.1271.64 Safari/537.11”“Mo…

Windows 11 Enterprise LTSC 轉 IoT

Windows 11 Enterprise LTSC 轉 Windows 11 IoT Enterprise LTSC 微軟官方并未給出Windows 11 IoT Enterprise LTSC中文版的鏡像文件&#xff0c;但可以通過Windows 11 Enterprise LTSC版本的進行轉換。 二者主要區別概覽 特性Windows 11 Enterprise LTSCWindows 11 IoT Ent…

【手動安裝并啟動后, 如何查看mysql數據庫密碼以及重置密碼(centos8)】

在 CentOS 8 上手動安裝 MySQL 后&#xff0c;初始密碼的位置取決于安裝方式。以下是查找密碼的步驟&#xff1a; 1. 通過 yum/dnf 安裝的 MySQL 8.0 如果使用官方 RPM 源安裝&#xff0c;初始密碼會在安裝時自動生成并記錄在日志中&#xff1a; # 查看 MySQL 初始密碼 sudo…

STM32第十四天串口

一&#xff1a;串口發送字符和字符串和printf重定向 usart.c #include "stm32f10x.h" #include "usart.h" #include "stdio.h"void my_usart_Init()//千萬不要和32庫里面串口定于的名字一樣&#xff0c;不然會報錯 {GPIO_InitTypeDef my_usart…

ether0 大語言推理模型生成SMILES 的分子

參考&#xff1a; https://huggingface.co/futurehouse/ether0 ether0 是一個 24B 語言模型&#xff0c;用于用英語進行推理并輸出分子結構作為 SMILES。它源自 Mistral-Small-24B-Instruct-2501 的微調和強化學習訓練。用英語提問&#xff0c;但問題中也可以包含指定為 SMILE…

基于AndServer的RPC架構:Android原生SO文件遠程調用實戰指南

引言&#xff1a;企業級原生代碼集成的范式革新 在移動混合架構應用中&#xff0c;原生代碼(SO)調用面臨??三重技術瓶頸??&#xff1a; ??環境強耦合??&#xff1a;依賴應用上下文&#xff0c;復用成本增加200%&#xff08;Gartner 2023數據&#xff09;??安全限制…

spring-ai 1.0.0 (3)交互增強:Advisor 顧問模塊

核心組件 API 由非流式處理方案和 和 流式處理方案組成。 在1.0.0版本中&#xff0c;顧問鏈AdvisorChain相關接口已經棄用&#xff0c;可能是老版本的思想不太合倫理吧 可以使用下面的方式實現多個顧問按oder順序訪問模型 public ChatController(ChatClient.Builder chatClien…

【機器學習筆記Ⅰ】2 線性回歸模型

線性回歸&#xff08;Linear Regression&#xff09;是機器學習中最基礎、最常用的監督學習模型之一&#xff0c;用于解決回歸問題&#xff08;預測連續數值輸出&#xff09;。它的核心思想是通過擬合一條直線&#xff08;或超平面&#xff09;來描述輸入特征&#xff08;自變量…

2025.7.6總結

第天&#xff0c;Morning power 1.四四呼吸&#xff0c;做了10分鐘。 2.感恩環節:有兩周沒去新勵成上課了&#xff0c;感謝今天早上去上了當眾講話&#xff0c;遇到了不少老朋友&#xff0c;聊的還蠻開心滴&#xff0c;滿足了我的社交需求。其次&#xff0c;在臺上做了個小面試…

RabbitMQ 高級特性之死信隊列

1. 簡介 在前面的高級特性中&#xff0c;我們介紹了重試機制和 TTL&#xff0c;那么產生下列問題&#xff1a; 在重試機制中&#xff0c;當消費者消費消息發生異常時&#xff0c;會觸發消息重發機制&#xff0c;由于我們配置了最大的重發次數&#xff0c;那么當超過這個次數后…

如何選擇合適的工業相機快門種類

在工業相機領域&#xff0c;常見的三種快門類型&#xff1a;全局快門&#xff08;Global Shutter&#xff09;、卷簾快門&#xff08;Rolling Shutter&#xff09;以及全局復位式卷簾快門&#xff08;Global - reset rolling Shutter&#xff09;。我們主要來講講全局快門&…

uloop源碼剖析

uloop是libubox庫的核心模塊&#xff0c;libubox是OpenWrt基礎庫之一&#xff0c;用來提供事件驅動、基礎數據結構等。 uloop支持文件描述符監控、超時定時器、子進程管理、信號處理事件、間隔定時器等五大核心功能。 主體框架 uloop循環的主體框架有三個函數構成&#xff0c…

Mac電腦 虛擬機 VMware Fusion13

VMware Fusion mac 不僅能讓你在Mac蘋果電腦上運行Windows或Linux系統、使用非Mac平臺的應用&#xff0c;而且還可以支持各種USB硬件設備。 原文地址&#xff1a;VMware Fusion 13 Mac虛擬機

嵌套容器是隱射宿主機的路徑而不是容器的路徑

嵌套容器是隱射宿主機的路徑而不是容器的路徑 為什么&#xff1f;容器中的 Docker 運行流程 為什么&#xff1f; 這個問題涉及 Docker 的工作原理&#xff0c;特別是嵌套容器的行為。讓我們逐步分析為什么在容器內部啟動其他容器時&#xff0c;文件系統的掛載行為是基于 宿主機…

Go語言--語法基礎6--基本數據類型--切片類型

Go 語言切片是對數組的抽象。Go 數組的長度不可改變&#xff0c;在特定場景中這樣的集合就不太適用&#xff0c;Go 中提供了一種靈活、功能強悍的內置類型切片 ("動態數組")&#xff0c;與數組相比切片的長度是不固定的&#xff0c;可以追加元素&#xff0c;在追加時…

?御控物聯網綜合應用實訓平臺-物聯網系統和實驗室實訓系統?

在科技飛速發展的今天&#xff0c;物聯網技術已滲透到各個領域&#xff0c;成為推動產業升級和創新發展的重要力量。對于職業教育和科研機構而言&#xff0c;搭建一套完善的物聯網綜合應用實訓系統&#xff0c;培養適應時代需求的物聯網專業人才&#xff0c;顯得尤為迫切。而御…