在電子產業向高功率、高集成化狂奔的今天，電路板早已不是沉默的配角。當5G基站、新能源汽車、工業電源等領域對電流承載、散熱效率提出嚴苛要求時，一塊能夠“扛得住大電流、耐得住高溫”的厚銅PCB，正成為決定產品性能的關鍵拼圖。而在這條賽道上，獵板以“厚積薄發”的工藝實力，悄然改寫著行業格局。
厚銅工藝
傳統PCB的銅箔厚度通常在1oz（約35μm）以下，面對動輒數十安培的電流或高頻散熱需求時，往往顯得力不從心。獵板突破性地將銅厚上限提升至10oz以上，相當于在指甲蓋大小的區域內鋪設出一條“電力傳輸的高速公路”。這一數字背后，是電鍍均勻性控制、蝕刻精度補償、層間結合力優化等核心技術的系統性突破。
在生產環節，獵板采用階梯式電鍍工藝，通過動態調整電流密度與添加劑配方，確保超厚銅層與基材的附著力達到行業標準的1.5倍以上。配合自主研發的蝕刻補償算法，即便在0.2mm的極細線寬下，仍能實現±10%的阻抗控制精度。這意味著，設計師無需在性能與可靠性之間妥協，每一塊獵板出品的厚銅PCB都能經受住極端工況的考驗。
應用場景
厚銅PCB的價值，最終要體現在解決實際痛點上。在新能源汽車領域，獵板為某頭部企業定制的電池管理系統PCB，憑借8oz銅厚設計，將充電模塊的溫升降低了40%，直接延長了電池壽命；在工業電源場景中，采用獵板厚銅方案的逆變器，在滿載運行時PCB溫度比同類產品低15℃，故障率下降30%。
值得關注的是，獵板并未將技術停留在實驗室階段。通過模塊化工藝平臺，其厚銅PCB已實現2-26層板的快速打樣與量產，交期壓縮至行業平均水平的60%。無論是需要單雙面板快速驗證的初創團隊，還是追求高多層板穩定性的行業巨頭，都能在這里找到匹配的解決方案。
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