IEEE P370:用于高達 50 GHz 互連的夾具設計和數據質量公制標準

大多數高頻儀器,如矢量網絡分析儀 (VNA) 和時域反射儀 (TDR),都可以在同軸接口的末端進行非常好的測量。然而,復雜系統中使用的互連很少具有同軸接口。用于表征這些設備的夾具的設計和實施會對測量數據產生重大影響,因此也會對被測設備 (DUT) 的觀察特性產生重大影響。這些影響的程度可能會以用戶不一定明顯的方式破壞測量數據。因此,需要一些方法來確定測量數據的質量和可用性。P370 標準委員會的任務是解決這些問題,以測量高達 50 GHz 的互連。

P370 委員會由來自 25 家公司和大學的約 60 名成員組成。它有三個任務組:測試夾具設計標準、去嵌入驗證和 S 參數完整性和驗證。任務組 1 正在起草夾具設計指南,以確保使用符合設計標準的夾具測量的設備在去除(“去嵌入”)夾具效應后將為 DUT 生成準確的測量數據。為此,已經設計和構建了參考結構設計套件,并進行了廣泛的測量。TG1 還發布了一個用于執行去嵌入過程的示例軟件工具。任務組 2 已經為各種結構開發了一個 S 參數庫,并正在研究與庫數據相比,去嵌入數據的驗證過程。已生成并評估錯誤數據。任務組 3 正在開發用于檢查 S 參數數據完整性的指標和軟件工具,包括被動性、因果性和互易性。本文預覽了作為 P370 標準的一部分開發的夾具設計指南、參考結構、去嵌入技術以及 S 參數質量指標和驗證方法。

迄今為止,主要測試設備制造商和大學都參與了該委員會的工作。該委員會正在取得良好進展,目前正在審查規范草案。草案準備在 2019 年初進行投票表決的目標日期。請注意,由于 P370 標準仍是未經批準的草案,因此本文中包含的任何材料都可能發生變化。

測試夾具設計標準

給定夾具的測量數據質量在很大程度上取決于夾具的設計。P370 標準對夾具設計中包含的結構及其電氣特性都提出了要求。標準草案包括以下結構:

  1. 測量夾具插入損耗和回波損耗需要如圖 1 所示的 2x 直通結構。

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圖 1.用于測量夾具插入損耗的 2 個貫通結構

對 2x thru 結構提出了許多要求,旨在確保從該結構進行可用、準確的測量:

  • 2X 直通應與測試夾具走線位于同一 PCB 層上
  • 2X 直通應包含與測試夾具相同的層轉換和測試點發射
  • 將測量參考平面設置在同軸測試點時,2X thru 的插入損耗應滿足表 1 中的要求。

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表 1.2x 直通的最小插入損耗,按夾具類別

2. 在單端 DUT 的情況下,需要圖 2 所示的“狗腿”結構來測量夾具串擾。這些結構的目的是量化測試夾具引起的串擾,這在大多數去嵌入工具中通常不會考慮。

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圖 2.用于測量單端夾具串擾的“狗腿”結構

3. 對于差分 DUT,使用圖 3 所示的“蜘蛛腿”結構。

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圖 3 .“蜘蛛腿”結構,用于測量差分 DUT 的夾具串擾

4. 當使用 1x-reflect 算法進行去嵌入時,需要一個可選的 1x reflect(開路或短路)結構,如圖 4 所示。當 2x-thru 可用時,這不是推薦的算法。因此,當在某些應用程序中無法構建 2x-thru 結構時,它只是一個信息性規范。

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圖 4.1 個用于夾具校準的反射結構

驗證結構

建議在基于 PCB 的測試夾具上包含兩種結構,以提供驗證夾具去嵌入所需的數據。這些是 Line 和 Beatty 結構。線結構提供了一種驗證去嵌入結果的定性方法,因為去嵌入線結構的 S 參數應遵循傳輸線的理想行為。[2] 中描述的 Beatty 結構如圖 5 所示,是一個諧振網絡,可以深入了解制造過程以及校準質量。增加的線寬會產生一個大的低阻抗不連續性,并在公式 1 定義的頻率上產生諧振的駐波。

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其中
c?是光速,
L?是長度的 2 倍,如圖 5 所示。
εr是 PCB 材料的有效介電常數 (DK)

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圖 5.共振 Beatty 結構的物理設計

這種結構的插入損耗和回波損耗特性如圖 6 所示。

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圖 6.諧振 Beatty 結構的插入和回波損耗

夾具電氣要求

P370 標準對所描述的燈具的電氣性能提出了許多要求。引入了合規性 “類” 的概念。這些類別表示夾具的電氣性能質量相對于理想或相對于 DUT 的特性。與電氣性能較差的 Fixtures 相比,具有良好電氣性能的 Fixtures 將產生更好的反嵌 DUT 數據。類別定義中包含的性能參數包括插入損耗、回波損耗、插入和回波損耗分離、串擾以及差分到共模的轉換(在差分夾具的情況下)。表 2 總結了類定義。

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表 2.Fixture 類定義

請注意,某些 de-embedding 算法不考慮 fixture 串擾。給定的燈具被描述為 A 類,直到它符合 A 類限制的最大頻率,B 類從該頻率到滿足 B 類限制的其他更高頻率,C 類,直到它符合 C 類限制的其他更高頻率。

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圖 7.夾具阻抗變化

去嵌入方法

傳統的去嵌入是使用 [3] 中描述的級聯 T 矩陣方法完成的。這種方法對左側夾具、DUT 和右側夾具使用級聯矩陣,如圖 8 所示。矩陣經過數學作以去除夾具貢獻并單獨生成 DUT 的 S 參數,如 [3] 所述。P370 標準草案建議使用所謂的“阻抗校正 2X”方法。這種方法在 [4] 中進行了描述,消除了當夾具阻抗與測試設備、用于校準的結構甚至夾具的兩半之間的阻抗變化時引入的誤差。

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圖 8.級聯 FIX-DUT-FIX 模型

反嵌入驗證

一旦開發或選擇了去嵌入方法,最好在使用前驗證其準確性。P370 標準提出了三種驗證去嵌入方法的方法:

  1. 使用合成庫
  2. 使用 Plug and Play 測試板
  3. 使用用戶制造的演示板

第一個選項允許用戶將去嵌入的 DUT 數據與從場求解器和/或電路仿真器獲得的綜合數據進行比較。為此,P370 委員會生成了一個綜合數據庫,其中包括同軸發射連接器、單端和差分導入走線以及 DUT 結構。包括使用各種設計參數組合(如介電常數、介電損耗角正切、走線寬度和走線間距)的結構,其結果是改變線路或線對阻抗。如圖 9 所示,還包括不同的發射孔幾何形狀,它們以各種配置與圖 10 所示的示例 DUT 組合在一起。由于性能取決于通孔幾何形狀,組合的測試夾具將具有不同的電氣特性,如表 2 所示。合成的 S 參數庫可供 EDA 工具供應商用于測試其工具的功能。

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圖 9.通過具有不同拓撲的 S 參數庫中包含的幾何結構啟動

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圖 10.S 參數庫中包含的示例 DUT。

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表 2 顯示了 S 參數庫的內容摘要。

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選項 2 使用即插即用板,使用戶能夠將去嵌入過程的結果與夾具和樣品 DUT 組件的直接測量結果進行比較。在這種情況下,將同軸連接器適配器插入 DUT 和夾具之間,以便隨時可以直接測量 DUT(無需去嵌入),以便與去嵌入結果進行比較。即插即用板組由 P370 委員會開發,其測試數據可用于驗證去嵌入算法。該板套件的實現示例如圖 11 所示。

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圖 11.即插即用板套件示例

選項 3 使用演示板,提供了一種驗證同一板上相同結構的多個樣品去嵌入結果的方法。這對于量化由于制造過程變化而導致的測量結果差異非常有用。圖 12 顯示了典型演示板的布局,其中多個 DUT 和多個夾具(類似于仿真庫)構建在同一塊板上。這包括制造相同的 2x 直通參考、連接到 DUT 的夾具以及 DUT 本身的變化。此外,該測試板可以探索去嵌入過程對夾具特性變化的敏感性,例如阻抗、發射、損耗和延遲。

相關資源

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圖 12.具有多個 DUT 和夾具結構的演示板

S 參數完整性和驗證

精確仿真取決于被仿真系統中組件的準確模型或數據。如果提取或去嵌入的 DUT 數據不準確或質量差,則仿真結果將不準確。隨著興趣頻率的增加,這會產生更大的影響。在處理 S 參數數據時,有許多潛在的問題來源,其中一些問題可能不會立即顯現出來。其中一些來源包括:

  • 端口命名的差異,尤其是差分 DUT 的差異
  • 頻率范圍或步長的差異
  • 歸一化阻抗中的失配
  • S 參數質量差,包括非因果、非被動和非互易數據

P370 標準草案涉及這些。建議采用首選的端口命名方法,奇數端口位于 DUT 或網絡的輸入側,偶數端口位于右側或輸出側,如圖 13a 所示。因此,對于單端雙端口 DUT 的簡單情況,端口 1 是輸入,端口 2 是輸出,s21 描述了 DUT 或網絡的“直通”行為。這與常規用法一致。對于四端口 DUT 或網絡,差分輸入端口 1 由單端端口 1 和 3 組成,而差分輸出端口 2 由單端端口 2 和 4 組成,如圖 13b 所示。

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圖 13.單端 (a) 和差分雙端口 (b) DUT 或網絡的首選端口編號

S 參數數據的誤解是導致錯誤的常見原因。為了解決數據誤解的許多原因,已經提出了許多新關鍵字以包含在 Touchstone 文件頭中,并將要求將其納入由 IBIS 開放論壇維護的 Touchstone 文件標準中。這些包括:

  • 數據源 – 測量、計算或模擬
  • 組件類型 – 去嵌入結構、校準結構、DUT、復合材料(夾具-DUT-夾具或夾具-DUT)或夾具
  • 校準方法 – SOLT 或 TRL
  • 去嵌入方法 – 1X 反射、2x 直通、阻抗校正 2x 直通或通用 S 參數文件

仿真器通常可以處理仿真器處理仿真器使用的模型或 S 參數的頻率范圍差異,但仿真的最大頻率將是所用模型和/或數據的最低最大頻率。步長的差異也可以通過插值來處理,但結果中可能會引入一些不準確之處,尤其是在步長較大的情況下。

S 參數質量

S 參數可以表現出許多可能導致仿真問題的行為,從不準確的結果到仿真工具的“崩潰”,無所不包。這些不良行為通常屬于以下三類之一:非因果性、非被動性和非互惠性。真實的物理系統在施加輸入之前不會在其輸出處產生能量。另一方面,非因果系統可以在輸入發生之前產生輸出。如果去嵌入的 S 參數是非因果性的,這將產生錯誤的仿真結果。

同樣,如果沒有輸入,沒有內部能源的真實物理系統不會產生任何輸出。但是,非被動系統不滿足此要求。

真實的無源物理系統通常是互易的,這意味著如果 DUT 的輸入和輸出反轉,則施加給定輸入將產生與反轉輸入和輸出之前獲得相同的輸出。對于非互易 DUT,正常連接的 DUT 的輸出可能與輸入和輸出反轉之前獲得的輸出不同。

鑒于這些不良行為通常是由不準確的去嵌入引起的,P370 委員會開發了一套指標來衡量 S 參數的質量。鑒于數據量大且用戶檢查所有潛在交互的能力有限,通常很難衡量 S 參數數據的質量。唯一執行的質量檢查可能是檢查 s21 和 s11 的幅度。這種方法是不完整的,因為它忽略了由測量和去嵌入誤差導致的一些常見問題,這些問題可能導致非被動、非因果或非互惠行為。作為 P370 標準工作的一部分開發的質量檢查工具使用戶能夠評估 S 參數數據,并根據這些數據的質量和可用性做出決策。這些工具提供數據質量三個方面的定量度量,旨在作為示例實施,但使用它們不是符合標準所必需的。

該標準草案指定了具有特定數值范圍的指標,這些數值指定給定 S 參數的質量級別,范圍為 0 到 100。相應的指標是被動質量指標 (PQM)、因果關系質量指標 (CQM) 和互惠質量指標 (RQM),其限制如標準草案中所定義。圖 14 中繪制了兩個樣本 S 參數的 S21 和 s11。一種使用傳統的 2x 方法去嵌入,而另一種使用阻抗校正方法。在圖中可以觀察到兩者之間的明顯差異。圖 14a 中 S 參數的 CQM 值為 81 mV,而圖 14b 中 S 參數的值為 7 mV,這表明第一種情況存在顯著的非因果行為。

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圖 14.兩個 S 參數的 S21 和 s11 圖。

基于應用程序的質量檢查

P370 中提出的一種新方法是基于應用程序的質量檢查。目標是根據物理單位中的無源性、因果性和互易性來估計給定 S 參數的質量。該過程如下:

  • 首先,將基于原始 S 參數創建 S 參數模型,用于無源性、因果性和互易性比較
  • 然后,將在時域中定義相似性指標,以獲得物理單位的估計值
  • 最后,時域中的相似性度量將在原始模型和創建的模型之間應用,以獲得物理單位中相應的被動性、因果性和互易性估計。

S 參數的比較

在評估 S 參數數據的準確性時,比較兩個不同的 S 參數通常很有用。這些可以代表兩組 DUT 數據,提取和去嵌入測量數據,或使用兩種不同方法獲得的去嵌入數據。這傳統上是定性的,例如比較 s11 或 s21 數據的兩個重疊圖的形狀。這種方法不精確,并且沒有提供兩個參數之間一致性的任何定量度量。P370 委員會還開發了一種用于比較兩個 S 參數的軟件工具,該工具提供了兩個 S 參數相似性的定量測量。已經定義了比較指標,允許使用誤差矢量幅度 (EVM) 對一致性程度進行分類:

  • 在每個頻率上計算的絕對誤差矢量的大小
  • 在每個頻率下計算的相對誤差矢量的大小
  • 復合誤差矢量的幅值,即絕對誤差 10 矢量的 0.9 x + 相對誤差矢量的幅值的 0.1 x
  • 累積或積分相對能量誤差,直到每個頻率值。

誤差向量計算如圖 15 所示。

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圖 15.誤差矢量幅度計算

一致性度用于將結果分為三個質量級別,每個級別的限值標準在標準中列出。S 參數級別的帶寬是相似性指標滿足指定限制的最高頻率。也可以對時域(例如 TDR)數據進行比較。頻域比較示例如圖 16 所示。

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圖 16.S 參數比較示例

教程

P370 標準草案包括有關多端口網絡的網絡參數、校準和去嵌入以及印刷電路板設計和制造等主題的教程材料。

最佳實踐

P370 標準包括最佳實踐的描述,為設計人員提供指導,以幫助避免在這些頻率下可能遇到的一些常見問題。這些包括夾具設計、同軸發射連接器封裝、過孔設計、直流頻率外推以及生成用于仿真的高斯脈沖。

結論

IEEE P370 標準提供了有關夾具設計、最佳實踐、用于驗證去嵌入工具的數據庫以及用于評估和比較 S 參數數據的示例工具的指南。設計使用頻率高達 50 GHz 的夾具和測量設備并非易事,希望該標準能為用戶提供獲得準確、可用結果的方法,以便在他們的設計中使用。

引用

  1. DeGroot, D.、Jargon, J. 和 Marks, R.:“多線 TRL 揭曉”,ARFTG 微波測量會議,2002 年 12 月。
  2. Barnes, H.、Schaefer, R. 和 Moreira, J.:“用于提取高頻 PCB 材料特性的試樣結構分析”,2013 年第 17 屆 IEEE 信號和電源完整性 (SPI) 研討會,2013 年 5 月 12 日。
  3. Frei, J.、Cai, X.-D. 和 Muller, S.:“具有 7 對稱擴展的多端口 S 參數和 T 參數轉換”,IEEE Trans. Microwave Theory and Techniques,第 56 卷第 11 期,2008 年 11 月,第 8 頁,第 2493-2504 頁。
  4. 巴恩斯,H.,博加廷,E.,莫雷拉,J.,埃里森,J.,納多爾尼,J.,黃,CC,齊克勞里,M.,穆恩,SJ/。和 Herrmann, V.:“用于評估去嵌入算法和相應指標的準確性的 NIST 可追溯 PCB KIT”,DesignCon 2018。

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