?原理：
????????X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域
應用范圍：
????????X-ray檢測是實時非破壞性的分析項目，可以檢測各類消費級、工業級、車規級的芯片及焊接類組件，主要檢查芯片封裝內部晶圓、鍵合絲、基板、粘結料、塑封料，同時可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲弧度、塑封料異物、模組內部元件傾斜及焊接、ESD損傷等各類異常現象。同時可以檢測原裝樣品或良品與普通樣品內部的一致性。
? ??1)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
? ??2)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
? ??3)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
? ??4)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
? ??5)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
X-ray檢測目的：
? ??1)前期研發工藝改善，提高研發效率；
? ??2)焊接類組件的焊接檢查，提高產品質量；
? ??3)為客戶把控質量，提升客戶信任度；
? ??4)終端產品失效的原因檢查，減少客訴，提高質量避免損失及糾紛；
? ??5)真假芯片比對，避免損失；
測試標準： ? ?AS6081-2012??4.2.6.4.4? ??
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? IDEA-STD-1010-B??11.4
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??MIL-STD-883L-2019?2012.11??
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? GJB 548C-2021 方法 2012.2
測試設備：X光透視檢查機 2D X-ray
測試環境：環境溫度: 20~28 ℃??相對濕度: 50~60 %RH??光照強度不小于250Lx
測試重點：檢查芯片封裝內部晶圓、鍵合絲、基板、粘結料、塑封料，同時可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲弧度、塑封料異物、模組內部元件傾斜及焊接、ESD損傷等各類異常現象。
正面
正面形貌
側面形貌
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