一、多選題

1.嘉立創題庫的作用是什么，以下描述正確的是？
A.提供學習平臺，幫助客戶了解嘉立創工藝
B.可成為嘉立創客戶所在企業的內部培訓資料，打通設計與制造，提高產品研發效率，降本增效
C.可成為嘉立創客戶所在企業的面試參考題庫，幫助企業評估面試者對PCB工藝和技術的了解程度

答案：ABC

2.PCBLayout工程師為什么要了解PCB生產工藝、生產設備及其他相關知識，以下描述正確的是？
A．有助于提高設計效率。以盤中孔工藝為例，了解相關工藝，設計更輕松，給產品提供更多解決方案
B.有利于提高產品良率，控制成本。以過孔尺寸為例，推薦使用直徑至少為0.3mm的過孔，而非0.15mm。較小的過孔（0.15mm直徑）對生產設備和工藝的要求更高，通常需要進行更復雜的四
線低阻測試來確保連接的可靠性，這不僅會降低生產效率，還會增加生產成本。通過選擇合適的過孔尺寸，您可以簡化生產過程，避免這些額外的技術挑戰和成本，從而使產品研發過程更加
高效和順暢
C.有利于豐富知識庫。以過孔為例，通過了解四線低組測試是什么，洞悉原理、價值和意義，才能明白直徑小的過孔如何實現品質保障
D.不斷革新對行業的認識。以阻焊曝光工藝為例，從傳統手動曝光機、CCD對位曝光機、全自動CCD對位曝光機到LDI曝光機，阻焊對位精度不斷提升，以前設計阻焊開窗，參數較大，而嘉立
創多層板能做到阻焊開窗擴展值為0mm，掌握相關知識，產品品質也能不斷提升
E．為產品設計找到最優解。以圖形轉移工序為例，了解什么是正片和負片工藝，有哪些優缺點以及制造成本，就能根據不同工藝調整設計，規避品質隱患

答案：ABCDE

3.嘉立創強烈建議用戶使用返單，來保障批量制造的訂單與樣板一致。以下關于返單描述正確的是？

A．返單是指在完成初始訂單后，客戶在確認此PCB訂單無誤的情況下，再次向嘉立創下達與原訂單在電氣性能、板材規格、工藝參數等一致的訂單
B.返單操作如下，在嘉立創系統的訂單列表中，選中已完成且確認合格的樣板訂單，然后點擊【返單】，下達批量訂單，復用樣板的CAM工程資料和訂單規格參數，避免重新上傳文件及處理
CAM工程資料過程中出現錯誤
C.返單目的是確保在嘉立創批量制造的PCB與此前確認合格的樣板保持一致
D.返單僅適用于確認電氣功能合格的PCB訂單。針對未經確認合格的樣板訂單，如果進行返單來制造批量訂單，若因樣品訂單存在設計錯誤或CAM工程資料處理錯誤，那么批量制造的PCB訂單
會出現同樣問題，帶來更大損失

答案：ABCD

4.關于PCB表面處理工藝的優缺點，以下哪些描述是正確的？
A.有鉛噴錫工藝具有焊接性能好、成本低、易上錫、不易氧化等優點，但表面不平整，含鉛，適合應用在雙面板、無BGA與小焊盤，無環保要求的PCB上
B．無鉛噴錫工藝與有鉛噴錫工藝相比，共同點是表面焊盤不平整，不同點在于：無鉛噴錫可用于生產環保要求不含鉛元素的PCB，但焊點溫度高，上錫難度相對較大
C.沉金工藝具有表面平整、不易氧化等優點，特別適合做含BGA、元器件密度高的PCB，但成本較高，嘉立創為保障產品品質，6層及以上PCB全部采用沉金工藝
D.OSP具有表面平整，成本低等優點，其生產成本不到噴錫工藝的20%，但PCB使用OSP工藝 極易氧化，嘉立創FR-4材料的PCB不支持OSP工藝

答案：ABCD

二、單選題

1.嘉立創可生產最高層數達32層的高精密多層板，PCB層數為以下哪個選項，嘉立創全面采用盤中孔工藝，且不收取盤中孔工藝費用？
A.4層
B.6層、8層、10層及以上的高多層板，最高可達32層

答案：B

2.設計了盤中孔，但未選擇盤中孔工藝，實物板將呈現以下哪種效果？

答案：A

3.在PCB設計中，選擇大于最小工藝參數的尺寸是提高產品良率并有效控制成本的重要考量。這是因為最小參數通常代表制造商工藝的極限，而超出這些極限可能導致生產中的復雜性增加和失敗率提高。針對嘉立創的制造能力，以下哪些選項正確描述了其可加工的最小過孔內徑和外徑參數？

A.單面板最小過孔為內徑0.3mm，外徑0.5mm；雙面、多層板最小過孔為內徑0.15mm，外徑0.25mm
B.單面、雙面板最小過孔為內徑0.3mm，外徑0.5mm；多層板最小過孔為內徑0.15mm，外徑0.25mm

答案：A

4.PCB銅厚越厚，線寬線距需設計得越大，工才不會受影也有利于提高產成品銅厚為3.50z，最小線寬線距應不小于以下哪個參數？

A.0.10mm
B.0.16mm
C. 0.20mm
D. 0.25mm

答案：D

5.阻焊開窗邊緣與導線的距離太近容易導致線路露銅，給產品帶來隱患。為提高產品品質，嘉立創建議工程師在設計PCB時，阻焊開窗邊緣與導線的間距越大越好，最小間距d(如圖所示）應盡量不小于以下哪個參數？

A.0.025mm
B.0.05mm
C.0.075mm
D.0.10mm

答案：B

6.嘉立創為滿足客戶需求，推出了高精字符工藝。雖然這項工藝允許使用比常規工藝更小的字體尺寸，但仍有最小參數限制以確保成品字符的清晰度。以下哪種參數是必須滿足的最小要求？

A.字體寬度：20.10mm;字體高度：20.60mm
B.字體寬度：20.10mm;字體高度：20.80mm

答案：B

7.為提高PCB制造和元器件組裝的生產效率以及保證PCB品質，嘉立創建議小尺寸PCB采取拼板出貨策略。針對長或寬小于30mm的單片PCB，拼板出貨能降低定位難度，規避因定位誤差引起的外形變形和邊緣毛刺問題。并且，它還能有效解決小尺寸PCB無法通過機械方法進長面清潔的挑戰。請問，針對小尺寸PCB，建議采取以下哪種出貨方式？

A.拼板出貨
B.單片出貨

答案：A

8.在嘉立創生產的高多層板中，當所需的阻抗值大于等于50Ω時，嘉立創能提供的最小阻抗控制公差是？
A. ±20%
B.±10%

答案：B

9.根據嘉立創官網公布的工藝參數，以下哪個選項屬于嘉立創板厚公差范圍？
A.板厚大于或等于1.0mm，板厚公差為±10%;板厚小于1.0mm，板厚公差為±0.1mm
B.所有板厚的PCB，板厚公差均為±10%

答案：A

10.設計PCB插件孔，如果用過孔（Via）代替元器件孔（Pad)，選擇過孔蓋油工藝，按孔屬性生產PCB會發生什么事?

A.焊盤被油墨覆蓋
B.孔被油墨堵住
C.成品孔徑偏小
D.以上都會出現

答案：D

11.馬工在檢測PCB時發現兩個插件孔（Pad）不導通。基于馬工提供的Gerber文件中的分孔圖，可以確定導致兩個插件孔不導通的主要原因是什么？

A.設計時沒有勾選"Plated(金屬化)”，孔屬性變成NPTH(非金屬化孔)
B.PCB制造商沒有按設計資料將孔做成金屬化孔

答案：A

12.李工根據嘉立創提供的工藝參數，設計含斜邊金手指的PCB，為避免實物板板邊露銅（內層銅皮），設計時除了需要關注外層手指（銅皮）與板邊的間距L，還需要關注以下哪個參數？

A.內層銅箔與板邊的間距不小于L
B.內層銅箔與板邊的間距不大于L
C.內層銅箔與板邊的間距不大于T
D.不需要關注內層銅箔與板邊的間距

答案：A

13.張工設計的PCB如圖所示，焊盤中間有過孔。為避免實物板在焊接元器件時，焊盤漏錫影響焊接質量，PCB可采用以下哪種工藝制作效果更好？

A.過孔蓋油工藝
B.過孔塞油工藝
C. 過孔開窗工藝
D.盤中孔（樹脂塞孔+電鍍蓋帽）工藝

答案：D

14.為確保字符的可制造性，字符與焊盤間的最小距離通常不小于0.15mm，以避免字符上焊盤或字符殘缺。如下圖所示的兩種設計，直接按資料生產，哪種設計的字符可以被完整保留？

A.圖1
B.圖2

答案：A

15.張工設計的一款PCB產品特點是焊盤較大，且對焊盤平整度的要求不高。在尋求既經濟又不含鉛元素的表面處理工藝時，應選擇哪一種？
A.沉金
B．有鉛噴錫
C.無鉛噴錫

答案：C

16.PCB鋪銅設計得不均勻，實物板容易出現變形，背后的原理是什么？

A.如果不同層的鋪銅面積在不同區域大小不一，那么在加熱或冷卻時會導致不同區域的熱膨脹或收縮不一致，引起板子整體變形
B.如果同一層的一側導線密集，而另一側導線稀疏，那么加熱或冷卻時會導致兩側熱膨脹或收縮不一致，引起板子整體變形
C. 以上描述都對

答案：C

17.在PCB設計軟件中不同層次承擔看不同的作鋼網以便在表面貼裝過程中刷上錫膏？

A.Solder(阻焊層)
B.Paste(助焊層/錫膏層)

答案：B

18.在設計PCB外形槽孔時，為非金屬槽孔之間的最小間距應不低于多少？

A.2mm
B.1mm

答案：B

19.在使用嘉立創的包邊工藝制作金屬化方槽時，由于工藝限制，直角位置不能形成完美的90度直角，如圖所示，方槽的四角將會形成圓弧。請問這些圓弧處的最小半徑是多少？

A.1.0mm
B.0.3mm

答案：B

20.張工設計的PCB過孔（Via）直徑為0.35mm，PCB采用過孔蓋油工藝制作，成品板過孔直徑可能為以下哪個參數范圍？

A.小于0.35mm
B.等于0.40mm
C.等于0.45mm
D.等于0.48mm

答案：A

21.阻焊油墨有一定的厚度，可能會影響按鍵靈敏度下圖哪個按鍵靈敏度受影響較小?

A.圖1
B.圖2

答案：B

22.包邊和半孔工藝是兩種特殊的工藝，采用包邊工藝的PCB板邊被金屬覆蓋，半孔工藝PCB板邊有一排導電孔，兩種工藝在設計理念和制造流程上有所區別，電子工程師需要向采購人員傳遞明確的工藝需求，避免出錯。以下哪個圖表示PCB采用的是包邊工藝？

答案：B

23.PCB銅厚單位為盎司（oz），蠱司是重量單位，1蠱司約為28.35g。1oz銅厚是指將1蠱司的銅，均勻平鋪在1平方英尺面積上的厚度，1oz銅厚約等于以下哪個參數？

A.12.5um
B.17.5um
C.35um
D.70um

答案：C

24.嘉立創針對Layout過程中的"小空間布線難"問題推出了盤中孔工藝，包括“樹脂塞孔+電鍍蓋帽”和“銅漿塞孔+電鍍蓋帽”。哪種工藝在導電性和導熱性能方面更優秀但價格相對較高？

A.樹脂塞孔+電鍍蓋帽
B.銅漿塞孔+電鍍蓋帽

答案：B

三、判斷題

1.為避免PCB在生產過程中，經蝕刻或阻焊前處理工序打磨后，出現如下圖所示的銅絲移位，并搭在其他網絡的銅箔上帶來短路隱患。在PCB鋪銅布線過程中，盡量避免形成小于最小線寬的斷頭銅線（天線銅）。

答案：正確

2.羅工在設計PCB時，在外形槽的四個角設計了直徑為0.6mm的非金屬化孔（綠色箭頭所指區域），有利于清除實物板直角位置的殘留基材（R角），減少殘留基材對產品裝配造成影響。

答案：正確