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本帖最后由 lifree 于 2020-2-5 14:37 編輯
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# V& |( A& p+ O通用串行總線USB (Universal Serial Bus)協議從1.0版本發展到現在,由于數據傳輸速度快,接口方便,支持熱插拔等優點使USB設備被越來越多人使用,目前,市場上以USB2.0為接口的產品越來越多,而繪制符合要求的PCB板在USB設備應用中起重要作用。但在實際生產設計中,由于USB的傳輸速率較高,而系統中電路板上元器件的分布、高速傳輸布局布線等各類參數,引起高速信號的完整性缺陷的,所以由PCB設計所引起的信號完整性問題是高速數字PCB(印制電路板)生產設計者必須關心的問題。本文通過mentor信號完整性工具“Hyperlynx” 進行仿真分析,總結了一套高速電路設計提供布局布線的分析方法,串行總線以及其它高速電路的布線設計提供了理論依據。
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" n$ g! E# p$ y1 t5 P0 r1 通用串行總線
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通用串行總線(USB)技術是為了彌補傳統微機外部總線的不足而設計的,隨著應用的擴展,USB的傳輸速率不斷提高,USB2.0傳輸速度為高速480Mb/s。
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對于USB信號的傳輸,信號完整性是核心指標。USB總線應用差分信號傳輸數據,在傳輸過程采用NRZI編碼。在上位機與USB設備的交互中,根據數據傳輸雙工或半雙工的狀態不同,工作于差分態、靜止態和單終端三種狀態,其相應的電壓或電壓差也有所不同,傳輸協議以此判斷設備速率和信號數據。3 ^2 t+ V7 j+ I% m3 C0 T
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4 {$ Q4 {- ]2 i??v* i; F/ I# m% \在高速系統中,差分線上高速信號的壓制檢測閾值、斷開檢測閾值和共模電壓也都有一定的范圍要求,如表1所示。其中,共模電壓典型值為200mV,另外,其差分輸入信號電平必須滿足高速接收眼圖的要求。/ z8 P) f5 E/ C: K* w
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表1 高速信號的輸入電平/ e- P" O9 ]$ x8 H
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高頻頻率范圍內,R和G對特性阻抗的影響很小,這種情況下,傳輸線的特性阻抗為一個實數,公式被簡化為:, _3 h) f2 \7 P% X! c
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此時的傳播速度則為:
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特性阻抗是阻抗匹配的一個重要參數。阻抗匹配關系到信號完整性問題,如反射、振鈴等參量的控制。差分對匹配一般采用兩種方式:π型和T型。: r' K" y$ Z# [$ z& h3 ]' T
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2.2 高速USB信號的眼圖. g3 j" y8 u# f' Q, Y
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眼圖就是由多個周期的數字信號波形疊加而形成的圖形,形狀與眼睛類似,因此被稱為眼圖。數字信號的眼圖能清楚反映互連設計是否導致不能容忍的誤碼率。在高速串行應用中,通行的做法是采用眼圖驗證串行鏈路是否滿足系統的性能要求的。# y& I0 x+ {) D$ T% G4 i9 a5 b& b
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對于高速USB信號的發送和接收,USB使用眼圖來描述其各個位在傳輸時所需的電壓幅值和時間安排。圖1展示了高速USB系統的幾個眼圖測試點。其中,TP1和TP4對應USB接口芯片的相應管腳(D+和D-),它們分別被焊接在集線器和USB設備的電路板上;TP2對應A型連接器的D+和D-管腳;TP3對應B型連接器的D+和D-管腳(對于束縛電纜,其也可能是直接連接在電路板上)。
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圖1 眼圖測試點
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) N7 t* o2 s# OUSB定義了6種眼圖模板,其中定義在集線器TP2點或在USB設備(使用非束縛電纜)TP3點處的眼圖模板,表示接收高速USB信號時所需的電壓分辨力,如圖2所示。L. J* S9 ?8 `; K; G5 w3 P
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) e+ ~) t8 J: T5 m* h% S圖2 眼圖模板" `3 {7 E" f6 \
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6 O* |/ P- e1 b$ W! F( Q, l3 信號完整性(SI)仿真
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利用LineSim搭建USB2.0仿真原理圖,如圖3所示,其中包括主機控制器和外圍設備控制器,設置了從主機到外圍設備使用最大允許傳播延遲,模擬一個28AWG帶狀電纜和5米的USB電纜,以及外圍設備的布線。
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8 a) ?% \3 K# V圖3 USB仿真結構模型
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# K% ~" k% J' L??^4 j' F仿真得出差分信號的波形以及USB2.0接收端的眼圖,如圖4、圖5所示。其圖中弱的信號質量是由于帶狀線的阻抗不連續產生,因此,將模型結構中帶狀線的差分阻抗變化范圍為115 ohms~92ohms。調整之后差分信號波形如圖6所示,眼圖如圖7所示。
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9 T9 \3 e: c6 T- u8 A由上圖可以看出,經過調整帶狀線的特征阻抗,差分信號波形有了明顯的改變,信號完整性問題得到了改善,眼圖寬度和高度均有增大,平均上升時間、平均下降時間均減小,平均下降速率和上升速率即斜率均增大,但是就其仿真來看,所得到的結果仍和理想的結果有一段距離,繼續改善模型結構圖中其他相應模塊的參數,最終仿真得出了滿足USB2.0規范的眼圖和差分信號,如圖8和9所示。% }) g3 L2 K/ J* I
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9 q' d7 v2 }??h) k??J6 `: A: e+ p圖4 差分信號波形/ p% S& ^- N0 G! ]4 x- A+ [
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) p1 S9 }, C+ Y: W3 X" b! {
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圖5 仿真結果7 S; x8 k/ e6 p- P* E
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+ p; \; D/ J) h! M4 W% J??D& @' g6 O- J/ M4 {' O1 U
+ k& F# {, |+ c??J4 L3 I6 _1 j$ e圖6 差分信號波形
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5 K+ l1 P/ I: n0 ~圖7 仿真眼圖結果
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圖8 差分信號波形
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4 t6 I) B& e" c??v7 Y$ m6 b' L8 w* q3 `! W
" u1 k$ d??^, z. r& X& g( C" |圖9 仿真眼圖結果
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* a+ I7 I8 {??D??~& i" |" L# ?4 ]仿真數據結果為:, G! K7 O9 a5 P5 o
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2 k- f3 o7 |8 W; E# i( D, S6 j5 \Peak-to-Peak Voltage:1.58V
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Positive Overshoot: 229.4 mV;NegativeOvershoot: 198.2 mV
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( F- E+ O8 ???u" ]; @) i4 c' c
9 X2 k( _' L4 L5 aAvg fall time: 969.697ps;Avg rise time:960.398ps* H# |* J" \* {: K5 U. j* I6 h1 m
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2 R% g: Y' j' T8 iAvg fall slew rate: 0.716 V/ns;Avg rise slewrate: 0.723 V/ns* b5 s3 h8 u5 B( f7 n! E- {
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9 L6 `8 b??^+ T/ a4 V+ {7 P
Eye Width: 1.804ns;High level: 565.2mV;Low level: -592.2 mV
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Eye Height: 862.6mV;High level: 565.2 mV;Low level: -592.2 mV5 R/ B- k9 ^: C4 j+ T+ ]' C
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通過以上仿真過程及結果得出:眼圖的各項數據可以體現信號分析的性能指標。最主要的是通過眼的寬度、眼的高度、平均上升時間、下降時間、平均上升速率和下降速率(即斜率)這些指標能夠體現信號的優劣程度。
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: l% X; [) Z3 s* j& _" Z: @& [4 結論/ c??S: A$ \: \4 T: `??F
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, s" K7 W9 O: [9 C眼圖作為數字設計的參考依據,圖中的眼寬、眼高、過沖、單位間隔和門限交叉抖動為重要參數依據。峰-峰值抖動=門限交叉抖動/單位間隔×100%。為了使接收器能夠正確地采樣數據,眼圖必須滿足一定的高度和寬度,其具體參數由器件的特性決定,根據眼圖,可以知道實際情況是否滿足系統設計。5 o! f??L3 K4 L2 C0 q6 R, i. @! B
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特性阻抗通常由PCB的層疊結構和PCB走線寬度/間距決定的,首先明確好需要實現的信號的特性阻抗,確定關鍵信號的走線寬度/間距,選擇好板材的層疊結構,通常微帶線線寬、走線的銅皮厚度、微帶線到最近參考平面的距離以及PCB板材料的介電常數共同影響其特性阻抗,而影響差分線阻抗的主要參數為微帶線阻抗和兩根微帶線的線間距。當兩根微帶線的線間距增加時,差分線的耦合效應減弱,差分阻抗增大;線間距減少時,差分線的耦合效應增強,差分阻抗減小。這在實際布線中的到了驗證,本文總結的USB電路布線設計方法可以為高速電路設計布局布線的分析方法,串行總線以及其它高速電路的布線設計提供理論依據。
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