????步驟如下：

????1、隨便新建一個測試工程，在工程中添加一個新的PCB文件，保存。

????2、讓雙層板變成四層板（這應該是多數人遇到的第一個問題），選擇Designe --> Layer Stack Manger

會彈出板層管理窗口。在該窗口左邊選中Top Layer（否則一會添加層的時候會彈出錯誤No Signal or Plane Layer has been selected），選中之后點窗口右側的Add Layer(添加信號層)，或者Add Plane(添加參考平面層)，之后解釋這兩種類型的區別。點擊之后會發現窗口中TOP layer和Bottom Layer中間出現了MidLayer1（中間層1），繼續點擊Add Layer會繼續添加MidLayer2。完了之后選擇OK完成板層設置。此時熟悉的雙層板就會變成四層板。

???3、通常軟件默認設置信號層只顯示top和bottom層，新添加的兩個中間層沒顯示。選擇Design --> Board Layer & Colors彈出板層和顏色設置，左上角區域中設置要顯示的層，打勾可以選中顯示。雙擊某層的顏色可以設定該層的顏色。設定好后點OK完成板層顯示和板層顏色設定。這時在PCB主編輯窗口中的下面會看到新增加的兩個層。

????以上步驟就可以完成四層板設計時的準備工作。下面解釋一下剛才提到的Add Layer與Add Plane的區別。

????Add Layer比較簡單，其屬性和平常所說的Top Layer、Bottom Layer屬性基本一樣，不一樣的地方就是新添加的內層不能放置焊盤(這是常理。。哈哈。。總不能把電阻塞到PCB板子中間吧)。Add Layer添加的層可以走信號線，可以覆銅，也是就所謂的正片。

????Add Plane表面上看意思是添加參考平面，其實就是添加VCC平面或者GND平面。添加了這些層后，系統默認為這些層上是全部覆銅的，設計PCB板的時候就不需要為這些層覆銅。需要做的就是將VCC平面或者GND平面分割。因為通常一個稍微復雜點的系統都會包含多個電源，多個GND。分割的方法也很簡單，在主編輯界面中選則要分割的平面層，然后選擇畫線工具（無電器意義的線）在需要分割的部分畫一個封閉的線框就算分割好了。雙擊該封閉區域就可以為該區域的覆銅選擇導線網絡，這也就是所謂的負片。

????其實簡單理解就是Add Layer添加的信號層用來覆銅用來畫線都可以，為正片，畫的線或者覆的銅都可以看到。Add Plane添加的平面層只能用來分割（貌似也有人在上面畫導線），該層上畫的線均無電氣意義，而是用來分割整個平面中的銅，為負片，畫的線僅僅是分割線，實際不存在。

????正片法設計時比較直觀，和通常雙層板布線無區別，就是為多個不同的區域覆銅時麻煩，圖片量大，計算機處理起來比較慢。負片法設計時對于新手來說不太習慣，但好處是移動直插元器件或者通孔的時候不用害怕接觸到中間層的覆銅，系統會自動為這些穿過中間層的焊盤或通孔產生隔離。