近來有許多材料行業的小伙伴通過后臺來問我對于職業規劃的看法，甚至有些小伙伴直接點明了某個行業適不適合自己，那么我這邊僅以近年來比較熱門的數字芯片設計來展開講講，材料適不適合轉行做IC呢。

對于理工科的同學而言，選擇哪個行業可以收獲高額的薪資，更好的發展呢？芯片設計是最佳的選擇。這個行業既符合薪資高、發展好的要求，同時專業也比較對口。

對于材料、電工等其他理工科專業的同學而言，轉行從事集成電路設計也是非常不錯的選擇。

崗位與前景

數字后端的位置在整個數字IC設計流程的后端，屬于數字IC設計類崗位的一種。

在IC設計中，數字后端所占的人數比重一直是最多的，這也是現階段數字后端工程師招聘量巨大的原因。

作為一個后端設計工程師，需要全面的半導體、電路、編程等知識和豐富的項目經驗，頂級芯片公司后端設計工程師起薪超過50K。

看完這個薪資，你是不是又開心又擔心，苦于后端設計內容太多太雜，自學起來難度太大，不知道該怎么形成系統。因為對流片有一定要求，學校里面學習的東西并不是很全面并且還缺少實踐，無法很好的將學到的東西去運用到實際的工作中去。

如果你想做后端設計，那么另外一個很重要的問題又出現了。我們能否做到快速入門前端設計呢？

成為后端設計工程師需要學習哪些內容

我們來了解一下數字前端設計崗位所需要的一些必備技能，大家可以看看自己掌握到什么程度了：

數字后端設計必備技能
1、熟悉后端流程，(IO plan, floorplan, power flan, place, CTS, route) 。
2、熟練掌握一種后端工具的使用。
3、學會如何使用工具分析功耗及其對設計的影響，(static/dynamic IR-drop, EM等)。
4、學會使用工具分析和解決cross talk問題 。
5、精通時序分析。
6、理解后端常用庫和文件的格式，內容，生成和轉換，比如: .lib, spice, lef, def。
7、精通一種unix script語言，現在大多用perl，也可以用awk。(TCL不是unix script語言，但是也一定要會)。
8、十分了解circuit design及其工具 (為DRC/LVS準備的)。
9、具備DFT的基本概念。
10、了解package design的種類和過程。

轉行最好的時機就是你的身份是應屆生的時候，公司對應屆生容忍度高，要求的不高，為了搭上這個機會，你必須要提前去準備。材料專業大部分都沒有學過數字電路，但是作為工科，學起來也不太費勁。其次是Verilog這門硬件設計語言，雖然材料專業的沒有編程語言的基礎，但是應該學過B語言或者C語言吧？如果這也沒學過，也沒關系，就讓verilog成為你的第一門編程語言吧，語法也很簡單。材料轉后端有可行性的，畢竟是有基礎的，但是需要學習的也比較多，數電基礎，Verilog、TCL、Perl、Python、STA、Synthesis、PR、PV等，工具需要學的也比較多像ICC，Innovus、primetime、DC、Calibre等，先進工藝還會用到Redhawk, Voltus，PTPX。

那么知識儲備不完善甚至是零基礎的小伙伴們面對這一堆高要求不知所措，不知道如何去入門和提升一下自己的專業技能，數字后端設計崗位所需要的大量的知識其實并不能夠簡單的去靠自己看書學習，更重要的還是要靠理論知識加上實踐操作項目來鞏固加強。很多小伙伴在學校基本都是在學理論知識沒有接觸實踐項目的機會。其他行業轉行的小伙伴，除了有編程語言基礎的崗位，甚至連基礎知識都沒搞明白，更別說去實踐做項目了。那么準備選擇做數字后端設計的臨畢業學生以及零基礎轉行的伙伴們該如何去更高效的去學習數字后端設計呢？我們這邊給你推薦來自移知教育的《芯片數字后端設計就業班》課程。