1.檢測創建的原理圖器件庫

2.原理圖頁加大

Size：常規和自定義

推薦可視化柵格100mil? 快捷鍵V+G

3.原理圖器件器件號排序

自動排序：快捷鍵T+A+A??

先解鎖

4.BOM(Bill of Material)物料表導出

description描述：類似精度。

導出各種類型bom表

5.導出原理圖PDF

選擇當前文檔

打印設置：默認

6.異型槽孔/焊盤創建

（插件孔->機械層,? ?貼片->頂/底層）layer -muti? ，? top。多個焊盤重合疊加形成多形狀得槽孔。

用線條繪畫出區域，把線條變細。再創造建區域，變成異性焊盤。

添加一個焊盤，把焊盤放在區域內，代替區域的焊盤號。

添加異性阻焊-找到設置規則-間距規則2.5mil，選中異性焊盤的外框，

點擊后，把內線刪掉，把外線變細，跟上面一樣，創建區域（TVE），把創建的區域變成阻焊層（TOP solder）。

7.IPC封裝向導

各種封裝向導快速創建PCB封裝- 在制作PCB庫下

根據數據手冊，填入相關數據。

8.安裝和調用別的PCB庫

1）打開別人的PCB頁面，點擊選中元件ctrl+c，再到自己的PCB庫下，ctrl+v，直接復制到自己的庫下。（按著ctrl點擊可多選復制）

2）（快捷DP生成當前PCB的所有元件的庫）

3）www.iclib.cn IC封裝網

一個項目對應一個封裝庫

9.PCB封裝檢測

在PCB庫下，工具-元件規則檢測

10.3DPCB封裝

1)IC封裝網 2)自己繪制? 3）SolidWorks等3D軟件導入

在PCB庫下，

3D元件體-按Tab鍵設置-3D層在機械1層（Mechanical 1）?

元件高度

按下ctrl+D，彈出視圖配置

繪制插針-右側工作欄propertoes選擇圖形繪制-繪制完update到PCB

找凡yi超級庫

11.原理圖導入PCB

常見的問題：unknow pin

1）封裝名稱不匹配（修改名稱后一點要按保存否則報錯） 2）沒有封裝 3）原理圖管腳號沒有或者不匹配（使用別人的庫要注意）

12.快速定義板框和DXF導入定義

選中全器件-TOL-看大致的板框大小

手動：1.放原點eos-機械1層-線條10mil 長寬取整數。（切換shift+E抓取原點）

2.快捷鍵DSD重新定義板框

導入板框：文件-導入-dxf

定位孔挖空：選擇控-快捷鍵TVB

1.盡量打開低版本的DXF文件、

13.添加固定孔

焊盤-內孔半徑等大3mm ；把Plated（非金屬化）溝去掉；固定孔一般在板角的3-5mm；選中孔進行xy坐標移動-ctrl+c+點擊板角（以板角為旋轉中心，有偏移量）

14.PCB板層疊（2、4、6、8……）

快捷鍵：DK? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 右下角找到

（修改完記得保存ctrl+s）

去掉?（原因：添加一層正片層，會自動添加負片層）

正片層：自己畫的線是同；負片層：畫的線為挖空（分割帶）；

注：頂層一定是正片層；

15*.PCB與原理圖相互交互

文件欄單擊右鍵垂直分割；

原理圖下：

設置：交互只選擇（元件）

快速提取原理圖中選中的元件：（可以修改快捷鍵）點擊這個命令后，在PCB中拉出矩形

16.修改快捷鍵

在工具欄點擊右鍵

在工具看到的快捷鍵組合可以點擊+ctrl修改快捷鍵；

快捷鍵最好不要用字母鍵，防止與系統快捷鍵發生沖突。

17.常見命令介紹

左框選（鼠標左鍵自右向左）：框選碰到會被選中；

右框選（鼠標左鍵自左向右）：框選整個整體的會被選中；

點擊元件+Ctrl+方向（微移）（具體看Ctrl+G柵格步進）；

在PCB設計中，拖動元件時按下L切換頂/底層。

選擇一堆元件，點擊右鍵選擇（再次點擊可取消）聯合，這一堆元件一起移動，不能某個元件移動。

按下shift鍵，點擊多選元件，在properias中坐標固定。（防止誤觸移動）（可用于固定定位孔和已經確定位置的 元件）；

N+隱藏布線+all ->PCB布局；A+定位器件文本；

選擇多條走線按UM->多根一起走線；

18.鼠線/飛線操作

飛線隱藏/顯示（器件和網絡）：N+顯示/隱藏連線+網絡/器件；

飛線不顯示：1）系統顏色沒打開（按L 看system colors的第一個Connection Lines）

2）右下角選擇PCB，改回默認nets.

在2）下選擇Mask，選擇網絡高亮。

點擊Change Net Color修改飛線顏色，再前面的空格打上勾，把走線顏色變更（方便識別信號線）

19.class（類）的創建和應用

1.電源信號載流-加粗 2.常規信號（4-8mil）

class電源信號為例

Net Classes右鍵創建類

找到右下角打開PCB，可以看到新創建的PWR類（可以單獨設置電源信號布線規則和單獨隱藏電源信號線和 右擊PWR修改PWR的飛線顏色用于區分）

? 差分線類別創建

先定義差分

20.PCB常用命令

深色的為默認的快捷鍵

布線通常順序：先信號，再電源，到接地

多根布線：利用class創建一個類，在把線拉出來，進行線選，UM交互式總線布線。沒有的話Shift+R忽略障礙物走線。

帶網絡粘貼：EA特殊粘貼。（粘貼走線或者文本）

顯示或關閉元素：view configuraion：點擊眼睛，進行顯示和關閉（可以點擊右邊過濾器，進行過濾不想被選中的部分）

多根走線不能并行打過孔。

21.自動布線active route

下載插件

下載完，右下角打開PCB active route

22.淚滴添加

工具-淚滴 TE

23.局部敷銅

電源走線要載流-鋪銅。

、

Solid-毛刺多， Hatchedd-建議

建議在設置里默認設置鋪銅

異性鋪銅

轉換功能-在劃線區域鋪成銅皮，圈成的線什么形狀

cutout功能

1、找到銅皮右擊，多邊形鋪銅挖空，把他長條銅皮路徑截止。

2、定位孔周圍不能有銅皮，新建一個大于定位孔的圓選擇Muti-layer（多層），TVT轉換非銅區域，再右鍵重新鋪銅。

鋪銅裁剪多邊形PY-裁剪完再重新鋪銅

24.AD腳本

凡億PCB有鋪銅腳本，PCB聯盟網搜索腳本下載。

AD加載腳本

FS運行腳本-找到main

腳本功能：快速鋪銅，快速添加差分線對、交換器件位置、

25.規則?

間距規則：焊盤間6mil?；

布線線寬：布線分幾個類分別設規則：電源范圍：12-60mil、普通布線：6mil，可以分層設置；??

規則的優先級：優先級123…先是匹配優先級1的規則；

首選寬度15mil最小12mil，走線線寬會是12mil；

過孔規則:孔徑8，10，12mil，盤2n+2mil，pcb板內2種過孔以內；

阻焊規則：2.5mil防止連錫，不能勾選蓋油；

銅皮規則：十字花焊盤連接（在電源板不夠載流），全連接散熱快容易虛汗。（過孔全連接）；

差分規則：線寬，間距根據阻抗規則。添加差分線對（快DC）；

room（區域規則）：放置區域，區域內設置特殊規則；

26.DRC電氣性能檢測（快TDR）

500->50000找出全部錯誤

檢測之前需要設置的地方

電氣性能全部勾選，在線顯示。

銅皮與走線有短路，需要重新鋪銅。選擇區域從新灌銅。

點擊DRC錯誤跳轉到錯誤地方，拉到關閉。

阻焊與阻焊之間最少4mil。

27.尺寸大小標準（快PD L）

按空格鍵切換縱橫方向。

units單位mm 小數位2個

點到點（ctrl+M /RM）、走線到走線（快RP）、測量/查看線長（RS）

28.器件絲印位置調整

絲印不能太小，最小字高25，字寬4mil

可以在PCB下按L設置顯示每某一個層。顯示阻焊層和絲印層，右邊打開實顯示位號。

快捷鍵AP設置器件位號放置的位置，然后一個一個移開。

過濾器只打開文本，防止誤移開元器件。

選擇器件后，調整絲印位置。

28.添加logo

1、PCB聯盟網-logo導入腳本（圖片-保存為單色或256色位圖）

選中logo、右鍵創建聯合

2、放置圖片

在PCB中，框選一片范圍，也是打開位圖。

quality越大越清。

29.裝配圖和多層線路PDF輸出

文件-智能PDF

無需打印bom表

1、裝配圖

創建頂底層裝配

可以雙擊打開刪除一些不需要的層。

2、多層線路（文件-導出PDF）（有顏色的輸出）

多次點擊，創建多層

頂底層各自加上機械1層，頂底絲印層要加上各自頂或底層的絲印層、阻焊層、和機械1層

選擇顏色區分各個層。

30.Gerber文件輸出（生產文件）

1、文件-輸出-Gerber file

繪制層-使用過的，鏡像層-全部去掉

兩個勾上

右下角打開CAMtastic

2、輸出轉孔

（默認）

3、輸出ipc網表（板廠生產校對）

4、器件坐標圖（貼片廠）

（默認）

3個文件輸出后，關閉可以不用保存

剩下以下文件

第一個改為Gerber、剩下的放進新建一個PRJ（工程文件）

新建SMT文件（給貼片廠、需要鋼網層）、新建DOC文件（改版、設計部）、新建BOM文件（BOM表給采購）

SMT文件需要Gerber里的坐標文件和頂底層鋼網

制版說明：打板的時候填的內容、寫在一個記事本，

結束撒花