nand flash簡介
nand flash是一種非易失性存儲器。它具有高存儲密度、低成本和高耐用性的特點。
nand flash的特性是非易失性,即在電源關閉的情況下,數據仍然保留。 nand flash的存儲單元由浮動柵極晶體管組成,每個存儲單元可以存儲一位或多位數據。nand flash通過編程和擦除操作來寫入和刪除數據,這與傳統的隨機存取存儲器 (RAM) 不同。
nand flash的基本存儲類型有以下幾種:
- SLC(Single-Level Cell):每個存儲單元存儲 1 位數據,具有較高的速度和耐久性,但成本較高。
- MLC(Multi-Level Cell):每個存儲單元存儲 2 位數據,成本較低,但速度和耐久性相對較差。
- TLC(Triple-Level Cell):每個存儲單元存儲 3 位數據,進一步降低了成本,但速度和耐久性進一步下降。
- QLC(Quad-Level Cell):每個存儲單元存儲 4 位數據,成本最低,但速度和耐久性最差
nand flash的架構基本如下:
塊和頁:NAND Flash 存儲器被分成多個塊,每個塊又被分成多個頁。數據寫入以頁為單位,而擦除則以塊為單位。 控制器:管理 NAND Flash 的讀寫操作、錯誤糾正和磨損均衡等功能。
nand flash的主要規范如下:
-
容量:NAND Flash 的總存儲容量,通常以 GB 或 TB 為單位。
-
頁大小:NAND Flash 中最小的可寫單元,通常為 2KB、4KB 或 8KB。
-
塊大小:包含的頁數,每塊大小通常為 64 頁、128 頁或 256 頁。
-
讀取速度:讀取數據的速度,通常以 MB/s 為單位。
-
寫入速度:寫入數據的速度,通常以 MB/s 為單位。
-
擦除時間:擦除一個塊所需的時間,以毫秒(ms)為單位。
-
耐久性:每個塊可承受的編程/擦除循環次數,通常為幾千到幾十萬次。
-
數據保持:無電源情況下數據能夠可靠保存的時間,通常為幾年到十幾年。
-
接口:使用的通信接口類型,如并行接口、SPI 接口或 ONFI 標準接口。
-
電壓:核心和 I/O 操作的工作電壓范圍。
-
封裝:NAND Flash 的物理形態,如 TSOP、BGA 或 LGA 封裝。
-
溫度范圍:工作和存儲溫度范圍。
規范示例
假設一個 NAND Flash 規格表如下:
- 容量:128GB
- 頁大小:4KB
- 塊大小:256 頁(1MB)
- 讀取速度:25 MB/s
- 寫入速度:10 MB/s
- 擦除時間:2 ms
- 耐久性:100,000 次編程/擦除循環
- 數據保持:10 年
- 接口:ONFI 2.2
- 電壓:1.8V 至 3.3V
- 封裝:48 針 TSOP
- 溫度范圍:-40°C 至 85°C
nand 的interface 和pin腳
一個典型的 NAND Flash 存儲器可以分為以下幾個主要部分:
- 存儲單元陣列:由多個存儲單元組成,每個存儲單元可以存儲 1 位或多位數據。
- 頁緩沖區:用于存儲數據的臨時區域,在數據寫入或讀取時使用。
- 控制邏輯:負責管理數據的編程、讀取和擦除操作。
- 地址和數據寄存器:存儲操作過程中用到的地址和數據。
- 狀態寄存器:存儲當前操作的狀態信息,如忙/閑狀態、錯誤狀態等。
- 接口控制器:負責與外部主機進行通信
NAND Flash 存儲器主要通過以下幾種接口與外部設備通信:
- 并行接口:傳統的 NAND Flash 使用 8 位或 16 位并行接口進行數據傳輸,數據傳輸速率較高,適用于高速存儲需求。
- 串行接口:如 SPI (Serial Peripheral Interface) NAND,采用串行數據傳輸方式,接口簡單,適用于較低數據傳輸速率的應用場景。
- ONFI (Open NAND Flash Interface):一種標準化的 NAND Flash 接口協議,旨在提高 NAND Flash 的兼容性和互操作性。
以下是常見的 NAND Flash 存儲器引腳及其功能描述:
- CE# (Chip Enable):芯片使能引腳,低電平有效。當 CE# 低電平時,芯片被選中,可以進行數據傳輸操作。
- CLE (Command Latch Enable):命令鎖存使能引腳,高電平有效。當 CLE 高電平時,寫入的數據被解釋為命令
- ALE (Address Latch Enable):地址鎖存使能引腳,高電平有效。當 ALE 高電平時,寫入的數據被解釋為地址。
- WE# (Write Enable):寫使能引腳,低電平有效。當 WE# 低電平時,數據被寫入 NAND Flash。
- RE# (Read Enable):讀使能引腳,低電平有效。當 RE# 低電平時,數據從 NAND Flash 讀取。
- WP# (Write Protect):寫保護引腳,低電平有效。當 WP# 低電平時,禁止寫入和擦除操作,保護存儲器數據。
- R/B# (Ready/Busy):就緒/忙引腳,低電平表示存儲器忙,高電平表示存儲器就緒。
- IO0-IO7 (或 IO0-IO15):數據輸入/輸出引腳,用于傳輸數據、命令和地址。
- VCC:電源引腳,為 NAND Flash 提供工作電壓。
- VSS (GND):地引腳,提供電路參考地。
nand flash的組成和尋址方式
NAND Flash 的組成如下:
1.存儲單元隊列
- 頁 (Page):最小的可編程和可讀取單元。典型的頁大小是 2KB、4KB 或 8KB。
- 塊 (Block):由多個頁組成,通常是 64、128 或 256 頁。擦除操作以塊為單位進行。
- 平面 (Plane):由多個塊組成,通常一個 NAND Flash 芯片有一個或多個平面。
- 晶圓 (Die):由一個或多個平面組成。一個 NAND Flash 芯片可以包含一個或多個晶圓。
2.頁緩沖區:用于臨時存儲數據的緩沖區,在數據寫入和讀取過程中使用。
3.控制邏輯:包括命令解碼、地址生成、數據傳輸控制和錯誤校正碼 (ECC) 等。
4.地址和數據寄存器:用于存儲地址和數據,在傳輸過程中使用。
5.狀態寄存器:用于存儲當前操作的狀態信息,如忙/閑狀態、錯誤狀態等。
6.接口控制器:負責與外部主機進行通信。
NAND Flash 的尋址方式
NAND Flash 的尋址方式包括邏輯地址和物理地址。邏輯地址是主機系統看到的地址,而物理地址是實際存儲單元的地址。以下是 NAND Flash 的尋址機制:
邏輯到物理地址轉換
由于 NAND Flash 存儲器的磨損均衡 (Wear-Leveling) 和壞塊管理 (Bad Block Management) 機制,邏輯地址與物理地址之間通常存在映射關系。這種映射關系由 NAND Flash 控制器管理。
物理地址結構
頁地址:
? 頁地址用于選擇具體的頁。頁地址包括平面地址、塊地址和頁內偏移。
? 頁地址的高位用于選擇平面,中間位用于選擇塊,低位用于選擇頁。
塊地址:
? 塊地址用于選擇具體的塊。塊地址的高位用于選擇平面,中間位用于選擇塊。
? 一個塊內包含多個頁。
平面地址:
? 平面地址用于選擇具體的平面。平面地址的高位用于選擇平面。
地址格式示例
假設一個 NAND Flash 存儲器具有以下參數:
每頁大小:4KB
每塊包含頁數:128 頁
每平面包含塊數:1024 塊
每芯片包含平面數:2 個
一個具體地址可以表示為:
- 頁地址 (低 12 位):用于選擇頁內偏移
- 塊地址 (中間 10 位):用于選擇塊
- 平面地址 (高 1 位):用于選擇平面
- 完整地址格式:平面地址 (1 位) + 塊地址 (10 位) + 頁地址 (12 位)
nand flash的各個cmd的功能以及作用場景
讀取命令
讀頁命令 (Read Page):
- 功能:從指定的頁讀取數據。
- 使用場景:需要從 NAND Flash 中讀取數據時使用。
- 典型命令序列:發送讀命令,指定頁地址,然后讀取數據。
寫入命令
頁編程命令 (Page Program):
- 功能:將數據寫入指定的頁。
- 使用場景:需要將數據存儲到 NAND Flash 時使用。
- 典型命令序列:發送寫命令,指定頁地址,傳輸數據,然后發送確認命令以開始編程。
擦除命令
塊擦除命令 (Block Erase):
- 功能:擦除指定塊的所有數據。
- 使用場景:需要清空一個塊的數據,以便寫入新數據時使用。
- 典型命令序列:發送擦除命令,指定塊地址,然后發送確認命令以開始擦除。
狀態命令
讀狀態命令 (Read Status):
- 功能:讀取 NAND Flash 當前的狀態。
- 使用場景:需要檢查 NAND Flash 是否忙碌,或者是否有錯誤發生時使用。
- 典型命令序列:發送讀狀態命令,然后讀取狀態寄存器。
初始化和復位命令
復位命令 (Reset):
- 功能:復位 NAND Flash,使其進入初始狀態。
- 使用場景:在進行大規模操作前,需要確保 NAND Flash 處于已知狀態時使用。
- 典型命令序列:發送復位命令,然后等待復位完成。
隱藏命令
緩存讀取命令 (Cache Read):
- 功能:從緩存中讀取數據,提高讀取速度。
- 使用場景:需要快速連續讀取多個頁的數據時使用。
- 典型命令序列:發送緩存讀命令,然后讀取數據。
隨機數據讀取命令 (Random Data Read):
- 功能:從頁內的任意位置讀取數據。
- 使用場景:需要從特定位置讀取數據時使用。
- 典型命令序列:發送隨機讀命令,指定地址,然后讀取數據。 命令執行的流程示例 寫入操作 發送頁編程命令:將命令發送到 CLE。 指定地址:將要寫入的頁地址發送到 ALE。 傳輸數據:將數據發送到數據寄存器。 開始編程:發送確認命令,啟動編程過程。 讀取操作 發送讀頁命令:將命令發送到 CLE。 指定地址:將要讀取的頁地址發送到 ALE。 讀取數據:從數據寄存器中讀取數據。
reset 在各個sequence下的復位時序
理解 NAND Flash 存儲器中的復位命令(Reset)的時序對確保設備正確初始化和恢復正常工作至關重要。復位命令會將 NAND Flash 重置到初始狀態,清除所有進行中的命令并返回到空閑狀態。以下是不同操作序列中的復位時序解釋:
復位時序
復位命令通常包括以下步驟:
- 發送復位命令:在命令鎖存使能(CLE)高電平時,將復位命令(通常為 0xFF)發送到 NAND Flash。
- 等待復位完成:復位操作需要一些時間來完成,這段時間稱為復位時間(tRST)。 可以通過查詢就緒/忙(R/B#)引腳或讀取狀態寄存器來確認復位是否完成。
- 檢查狀態寄存器:復位完成后,可以讀取狀態寄存器以確保 NAND Flash 處于正常狀態。
復位命令在不同操作中的使用
- 在初始化過程中 在系統啟動時,為了確保 NAND Flash 處于已知狀態,發送復位命令。 確保所有寄存器和內部狀態清除,準備接收新的命令。
- 在錯誤恢復過程中 當發生錯誤或意外情況時,復位命令用于恢復 NAND Flash 的正常工作狀態。 例如,在編程或擦除操作失敗后,可以發送復位命令進行恢復。
復位時序示例
在這個時序圖中:
____________________________
CE# __| |_____________ _______
CLE __| |_______________|___________ _______
WE# __| |_______________|_______________________
IOx | 0xFF |____________________________
R/B# |____________________________|
- CE#:芯片使能引腳
- CLE:命令鎖存使能引腳
- WE#:寫使能引腳
- IOx:數據引腳
- R/B#:就緒/忙引腳
- CE# 低電平:選中芯片。
- CLE 高電平:命令鎖存使能。
- WE# 低電平:寫使能。
- 發送復位命令(0xFF):通過數據引腳傳輸命令。
- 等待 R/B# 高電平:表示復位完成。
不同操作序列中的復位命令
- 在寫操作中的復位 如果寫操作過程中發生錯誤,可以發送復位命令清除錯誤狀態,恢復 NAND Flash 的正常工作。
- 在讀操作中的復位 在讀操作過程中,如果 NAND Flash 進入不可預期的狀態,可以通過復位命令恢復正常狀態。
通過理解復位命令的時序,可以確保 NAND Flash 在各種操作場景中正確恢復并準備接收新的操作命令。
read id的應用場景以及解析方法
應用場景
- 設備識別:在系統啟動時,使用 Read ID 命令識別連接的 NAND Flash 芯片型號和制造商,以便選擇正確的驅動程序和配置。
- 兼容性檢查:確保主控芯片(如微控制器或 FPGA)能夠識別和正確配置不同型號的 NAND Flash 存儲器。
- 診斷和調試:在開發和調試過程中,通過讀取 ID 來確認 NAND Flash 芯片型號和版本,幫助定位和解決問題。
解析方法
-
發送 Read ID 命令:向 NAND Flash 發送 Read ID 命令(通常為 0x90)。
-
讀取 ID 數據:按順序讀取一系列字節,這些字節包含制造商 ID、設備 ID、第三、第四和第五字節等信息。
讀取 ID 數據的結構示例
假設 NAND Flash 返回如下 ID 數據:
- 第1字節:制造商 ID(如 0x2C)
- 第2字節:設備 ID(如 0xA1)
- 第3字節:擴展信息
- 第4字節:保留
- 第5字節:保留
解析步驟:
- 制造商 ID:識別 NAND Flash 的制造商,例如 0x2C 對應 Micron。
- 設備 ID:識別具體的 NAND Flash 型號,例如 0xA1 對應某型號。
- 擴展信息:包含頁大小、塊大小、平面數等具體參數。
示例解析
假設讀取到以下數據:0x2C(制造商 ID) 0xA1(設備 ID) 0x90(擴展信息) 0x15(保留) 0x00(保留)
解析:
- 0x2C:Micron 制造商 ID。
- 0xA1:設備 ID,對應特定型號。
- 0x90:擴展信息,可能表示頁大小為 4KB,塊大小為 128 頁。
- 其余字節保留或未使用。
通過讀取和解析這些 ID 數據,系統能夠正確識別和配置 NAND Flash 存儲器,確保兼容性和正常運行。
interface change 和driver strength setting
Interface Change 主要指在 NAND Flash 和主控芯片之間改變通信接口的模式或速率。
應用場景
- 不同模式切換: 切換 NAND Flash 通信模式,如從傳統的并行接口切換到 ONFI(開放 NAND 閃存接口)標準。
- 速率調整: 根據系統需求調整數據傳輸速率,提高數據傳輸效率。
Driver Strength Setting 指調整 NAND Flash 芯片驅動信號的強度,以適應不同的負載條件和信號完整性要求。
應用場景
-
信號完整性: 在長電纜或高速傳輸情況下,增強驅動強度以減少信號衰減和噪聲干擾。
-
功耗優化: 在短距離或低速傳輸情況下,降低驅動強度以減少功耗。
Interface Change 示例
假設從傳統的并行接口切換到 ONFI 3.0 標準:
- 發送切換命令:主控芯片發送接口切換命令。
- 配置寄存器:設置相關寄存器以啟用新的接口模式。
- 確認切換:通過讀取狀態寄存器確認切換成功。
Driver Strength Setting 示例
假設在高速數據傳輸情況下需要增強驅動強度:
- 發送設置命令:主控芯片發送驅動強度設置命令。
- 配置寄存器:調整驅動強度寄存器以設置新的強度值。
- 確認設置:通過讀取狀態寄存器確認設置成功。 通過合理的 Interface Change 和 Driver Strength Setting,能夠優化 NAND Flash 的性能和可靠性。
各個sequence的基本時序
讀操作時序
步驟:
- 發送讀命令:在 CLE 高電平時,發送讀命令。
- 發送地址:在 ALE 高電平時,發送頁地址和列地址。
- 讀取數據:等待數據準備好,通過數據引腳讀取數據。
____________________________
CE# __| |_____________ _______
CLE __| |_______________|___________ _______
WE# __| |_______________|_______________________
IOx | 命令 | 地址 | 數據____________________________
R/B# |____________________________|
寫操作時序
步驟:
- 發送寫命令:在 CLE 高電平時,發送寫命令。
- 發送地址:在 ALE 高電平時,發送頁地址和列地址。
- 傳輸數據:在 WE# 低電平時,通過數據引腳傳輸數據。
- 發送編程確認命令:在 CLE 高電平時,發送編程確認命令。
- 等待編程完成:通過 R/B# 引腳檢測編程完成狀態。
____________________________
CE# __| |_____________ _______
CLE __| |_______________|___________ _______
WE# __| |_______________|_______________________
IOx | 命令 | 地址 | 數據____________________________
R/B# |____________________________|
擦除操作時序
步驟:
- 發送擦除命令:在 CLE 高電平時,發送擦除命令。
- 發送塊地址:在 ALE 高電平時,發送塊地址。
- 發送擦除確認命令:在 CLE 高電平時,發送擦除確認命令。
- 等待擦除完成:通過 R/B# 引腳檢測擦除完成狀態。
____________________________
CE# __| |_____________ _______
CLE __| |_______________|___________ _______
WE# __| |_______________|_______________________
IOx | 命令 | 地址 | 確認____________________________
R/B# |____________________________|
復位操作時序
步驟:
- 發送復位命令:在 CLE 高電平時,發送復位命令(0xFF)。
- 等待復位完成:通過 R/B# 引腳檢測復位完成狀態。
____________________________
CE# __| |_____________ _______
CLE __| |_______________|___________ _______
WE# __| |_______________|_______________________
IOx | 0xFF |____________________________
R/B# |____________________________|