半導體產業鏈掀起漲價潮，先進封裝迎接利好。

這里我們來聊國內先進封裝企業——晶方科技。

近期，由于產能供不應求，臺積電決定上調先進封裝產品價格，還表示訂單已經排到2026年。

大哥吃不下了，剩下的訂單全都是空間。

與半導體產業大部分公司一樣，晶方科技去年業績承壓、今年一季度反轉，其中凈利潤更是同比增長72.37%。

利潤大增的秘訣在于遙遙領先行業的利潤率，2024年Q1，晶方科技毛利率接近40%，

對比行業里長電科技、通富微電、華天科技，毛利率基本維持在10-20%上下波動，可以說領先行業。

一方面是產品差異化競爭優勢明顯。對比傳統封裝，先進封裝芯片系統內存寬帶和性能更高，但相應能耗比和成本也會更高。簡單來說就是更貴更強更好。它的技術要求和壁壘都比較高，不是所有人都能分一杯羹，而晶方科技的核心技術TSV（硅通孔技術）是半導體先進封裝（最）核心的技術之一，

手握金剛鉆，自然不缺瓷器活。

另一方面CIS（圖像傳感器）芯片封測需求廣泛。晶方科技作為全球（最）大的CIS芯片封測廠商，華為、格科微、韋爾股份等都是它重要“金主爸爸”。無論是智能手機攝像頭數量提升，

還是智能駕駛帶來的車載攝像頭增量，都能給CIS芯片市場帶來了巨大的增長機遇。

不過值得注意的是，受投資收益影響，公司凈現金流1.06億，較去年同期為8.20億大幅下降，現金流短期內存在壓力；此外，近年來海外營收占比持續增長，超過70%，也存在一定的安全風險。

不過作為阿斯麥的光學器件供應商，未來在光刻機的國產替代戰略中，可能也會帶來想象空間。