目錄
- 前言
- 一、前置器件復習使用
- 1.比較器工作特性
- 2.光電二極管
- 3.紅外出水水龍頭
- 4.溫控風扇工作原理
- 二、MOS管
- 1.前置
- 1.1 增強型MOS管
- 1.2 耗盡型MOS管
- 1.3 四種
- 1.4 比較
- 2.基本結構
- 3.導通條件
- 4.開關電路的設計方法
- 5.寄生電容問題
- 6.寄生二極管不能忽略
- 7.Nmos管做電源開關的注意事項
- 8.Pmos管做電源開關的注意事項
- 9.Pmos防反接電路的工作原理
- 10.mos管DS之間的電流是雙向導通的
- 11.MOS管的耐壓
- 三、比較器
- 1.使用注意事項
- 2.輸入信號范圍
- 3.顫振問題
前言
基礎知識可以看個人筆記:個人筆記
一、前置器件復習使用
1.比較器工作特性
比較器有兩個輸入信號||V+和V-;以及一個輸出信號Vout
當V+>V-時,Vout為高電平;
當V+<V-時,Vout為低電平
但是并不是所有的比較器都是這樣的,這種是屬于推挽輸出,可以主動的輸出高低電平
但是有的比較器內部是開漏輸出,只能讓信號線輸出低電平,這就需要在輸出處加一個上拉電阻:
2.光電二極管
光電二極管是遠紅外線接收管,是一種光能與電能進行轉換的器件。PN結型光電二極管充分利用PN結的光敏特性,將接收到的光的變化轉換成電流的變化。
在無光照時,與普通二極管一樣,具有單向導電性。外加正向電壓時,電流與端電壓成指數關系,見特性曲線的第一象限;外加反向電壓時,反向電流稱為暗電流,通常小于0.2μA。
以上圖為例子,假設R為100KΩ,當沒有接收到紅外的時候,Vout輸出就是5V
當接收到紅外時,產生反向電流,假設為10微安,那么R電阻兩端的電壓就是:10微安 * 100k = 1V
那么A的電壓就是5-1為4V,也就是Vout輸出為4V,這就可以利用比較器設計一個紅外出水水龍頭
3.紅外出水水龍頭
用到的就是紅外接收二極管+比較器+三極管
當收到紅外,Vout輸出4V,比較器輸出Vcc,導通三極管,電機轉動;當沒有接收到紅外的時候,Vout輸出就是0V,電機不轉動
注意電機是要加一個續流二極管的,因為電機本身其實是個電感,會儲能(電流),但突然斷開的瞬間,為了維持電路的電流不變,會根據外部電路,產生一個很大的電壓(作用在這里的三極管),直到電機存儲的電流慢慢減少(主要還是電感流過的電流不能突變的特性)
4.溫控風扇工作原理
用PNP管(低邊驅動:基極比發射極低 0.7V 才導通)+熱敏電阻+三極管模擬實現
假設溫度升高,熱敏電阻分走電壓(比如1V),導致輸出的V1為4V,大于比較器的負端,比較器輸出端會輸出高電平5V,這會導致三極管的基極-集電極不滿足-0.7V,無法導通。相反,如果熱敏電阻分走了4V,比較器就會輸出低電平,集電極-基極大于0.7V,導通,電機工作
二、MOS管
1.前置
1.1 增強型MOS管
d:漏極
g:柵極
s:源極
增強型MOS管是一種無柵壓時不導通的MOS管,其導通是由外部施加電壓增強形成導電溝道,因此稱為“增強型”。
以N型為例子:
-
V****GS = 0V(無偏置)時:
-
- 沒有溝道存在;
- 漏極與源極之間無導通;
- 器件處于“關斷”狀態。
-
V****GS > Vth(閾值電壓)時(耗盡層拉開形成反型層):
-
- 柵極電壓正向增強吸引P襯底中的電子聚集在SiO?下方;
- 在P襯底中形成反型的N溝道;
- 如果再加上VDS(漏源電壓),則形成電流從D流向S;
- MOS管導通,進入“線性區”( VDS < V****GS - V****th )或“飽和區”( VDS ≥ V****GS - V****th ,就是夾斷了)工作。
1.2 耗盡型MOS管
對于N溝道:
Ugs可以去通過控制反型層的大小來控制電阻的大小,進而影響Is的流出電流,這和三極管不同,三極管基極的電流是影響不到發射極的電流的(其實也影響到,IC收IB影響,特別是放大區的時候,IC又會流向IE):
- MOSFET 是電壓控制器件:靠 柵極電壓 U****GS 控制源漏之間是否導通、導通電阻多大;
- 三極管(BJT)是電流控制器件:靠 基極電流 I****B 控制集電極電流 IC 的大小。
- 一個是電壓,一個是電流
對于P溝道:
1.3 四種
對比三極管:
1.4 比較
特性 | MOSFET(增強型) | BJT(三極管) |
---|---|---|
控制方式 | 電壓控制(UGS) | 電流控制(IB) |
導通機制 | 反型溝道形成 | PN結載流子注入 |
輸入阻抗 | 極高(幾乎無電流) | 較低(PN結導通需電流) |
是否線性 | 非線性控制電阻(用于開關) | 可線性放大(用于放大器) |
電流關系 | ID 由 UGS 控制 | IC = β·IB |
開關速度 | 快 | 慢 |
驅動功耗 | 幾乎為零(靜態) | 有持續功耗 |
2.基本結構
左邊為N型,右邊為P型,以N型內部為例子:
由于存在PN結,那么其實就是個二極管,并且由于中間存在絕緣層,就會導致存在一個寄生電容
而一般來說,源極s一般會和襯底連接一起,就會讓1二極管短路,如下圖,s極和B連接了:
而由于s于B連接導致S和襯底之間的二極管相當于短路掉,那么而d和襯底的二極管還存在,那就相當于S和d之間就連接著一個寄生二極管:
而對于P型其實也差不多,這不過d和s的寄生二極管反過來,而寄生電阻其實都是差不多的:
3.導通條件
Nmos:Vg-Vs>Vth,DS之間導通 -> 當Nmos的g極電壓比s極電壓大于導通電壓(Vth)時,DS之間閉合
Pmos: Vg-Vs<Vth,DS之間導通 -> 當Pmos的g極電壓比s極電壓小于導通電壓(Vth)時,DS之間閉合
看前置中MOS管的內部原理,這里其實都能理解
4.開關電路的設計方法
寄生二極管和寄生電容都不能忽略
其和三極管差不多,需要注意的是三極管是電流控制電流的器件,而MOS管則是電壓控制電流的器件,并且三個引腳兩兩之間都絕緣的
相比較三極管,珊極的限流R4、R6電阻并不是必要的(但是通常也會有,用來 防止高頻震蕩(G-S結構是寄生電容) )
因為從內部材料也說過,N和P之間是存在一個絕緣體的,這就會導致電流是無法流過的,無論是g和s,還是g和d,或者d和s,都是不行的,兩兩直接是存在絕緣層的,而d的電流之所以能通過MOS管到s,是內部形成一個通道(反型層),并不是通過PN結的
三極管則不同,P和N之間是不存在絕緣層,基極、發射極、集電極兩兩之間是實實在在有電流通過的,因此對于基極是需要加一個限流電阻的,防止一下子從基極到發射極的電流太大導致燒壞三級管(Ie = Ib + Ic),又或者是進入了一個放大區,流進來的Ic電流太大燒壞二極管
5.寄生電容問題
就以N型來講
當開關閉合,柵極g和源極e之間由于有絕緣層,那么其實就是個寄生電容,相當于存在電容C(把內部的移出來展示的,實際上外部是沒有這個C的,為了方便理解),那么此時C會被充電到5V,而假設導通電壓是2V,滿足Vge滿足大于2V,電機會轉動
問題來了,那當開關斷開后,電機還會轉動??是會的
- 因為寄生電容的存在,開關斷開了,電容的能量無法向外部電路放出,而內部各層之間又是絕緣的,就會導致寄生電容一直維持著5V,導致MOS管一直導通,電機還是會繼續轉動
- 理想狀態上的,現實中實際上是做不到百分百絕緣的,寄生電容還是可以通過內部的絕緣層緩慢流掉能量,當道理一樣,會導致電機不是立刻停止轉動的
- 因此需要加一個電阻(圖中綠色所示),而且這個電阻不僅僅可以用來流掉斷開后的寄生電容的電流,還能抗干擾(比如人體摸上去會產生一個公頻干擾)
6.寄生二極管不能忽略
mos管的寄生體二極管不能夠忽略,否則容易導致電流反灌的問題
當三極管沒導通的時候,MOS管肯定也沒導通,B點電壓就是6V。
當三極管導通的時候,那么B點的電壓就是0.3V(導通壓降電壓,且三極管輸入的導通電壓大于0.7V),這時候MOS管的gs電壓就是5.7,滿足到導通條件
可以看到電路中有個RL負載,它運行需要10V的電壓,有外部的電路提供,假設要保證RL外部電路要和MOS管的電路不產生聯系,也就是當開關A閉合的時候,要保證10V產生的電流不能進入到MOS左邊的電路
而從這個電路上來看,實際上是會進入MOS管左邊的電路的:MOS管的寄生二極管導致的,這會導致給左邊的電池充電,產生一個很大的影響,相當于短路,產生一個很大的電流
可以改成類似下面這樣,注意目的,為了實現左右兩邊電路不會產生各自的電流倒灌:
左邊MOS不能用二極管代替,二極管承受電流一般是1A,電源供電一般都會超過,容易燒壞,它的作用也是一樣,防止左邊的電流通過右邊的MOS倒灌進右邊的負載電路
而且右邊的MOS不單單是用來防止外部電源倒流,當電池供電時可以通過三極管抬高S電壓繼而導通,實現開關功能
7.Nmos管做電源開關的注意事項
所謂的mos導通,值得是mos進入恒流區
Nmos控制負載的工作電源時,需要使用自舉電容或者一個比電源更高的控制信號來控制mos柵極
假設導通電壓是3V
這個電路這樣是有一個問題的,當V5電源剛接入的時候(5V),MOS肯定是導通的(Vgs為5V,大于Vth)
而在4.5V電源的作用下,Vs的電壓慢慢上升(因為1k的電阻會慢慢升壓),而當Vs一直上升到2.1V,那么Vgs就只有2.9V,同時Vds=4.5-2.1=2.4V的電壓,這時候MOS管就不滿足導通條件的(Vgs < 3V),會進入一個可變可變電阻區,Id流入的電流會越來越小
- 漏極是固定在 4.5V;
- 導通后電流流動方向是:從 D → S(典型 N-MOS 方向);
- 源極電壓隨著電流流過1kΩ電阻會升高(因為有壓降);
- 隨著源極電壓升高,V****GS = V****G - V****S 會下降;
- 當 VGS 降到接近 Vth( 3V)時,反型層開始變窄,溝道電阻變大;
- 這時 MOS 管逐漸接近截止,電流減少。
因為隨著Vg的繼續增大,Vd會越來越小,同時還不滿足導通條件,會從恒流區進入可變電阻區。
其實就是反型層慢慢的變窄,通道變小,電阻肯定就變大了
這時候的MOS其實就是個電阻,會分走原本屬于1k的電阻的電壓,而如果這個電阻很小呢?那么這個Id的電流可能就會很大,MOS管分到的電壓有很大,就會發熱
解決思路就是防止因電阻電壓慢慢升高而導致Vs的上升,影響到Vgs的大小,從而進入了可變電阻區,如下:
第一種,直接給給電源從5V加到10V,確保Vgs始終大于導通電壓:
第二種:
- 利用電容兩端相對電壓不能突變的特性,這個5V的電池其實本身就是個電容
- 這樣當10Ω的電阻升壓到12V,也就是Vs為12,那么Vg就會是12+5=7V,因為隨著Vs的電壓升高,Vg也必須升高,Vg是接到電源的負極,負極升到12V,電容兩端電壓不能突變,正極也會增加12V,也就是17V
當鍵A閉合,Vs增加到了12V,那么②的電壓就是12,這時候①也會被抬到12,根據電容兩端電壓不能突變,③從原本的12V會被抬到22V,Vg減去Vs還是滿足導通條件
8.Pmos管做電源開關的注意事項
Pmos做開關時,通常S極接電源
9.Pmos防反接電路的工作原理
當沒有控制信號進入的時候,三極管閉合,此時Vbat1的電流是會經過Pmos進入到MCU(寄生二極管),此時二極管壓降0.7V,A點的電壓為11.3V,而由于三極管沒有導通,B點的電壓也是為11.3V
MCU接收到后發送控制信號,三極管導通,R1分壓,這時候B的電壓就是11.3?2≈5.6V,AB點的電壓就是5.6V,也就是說Vgs為5.6V,小于Vth,MOS導通,A電恢復到12V
那么如果Vbat1接反呢???也就是12會經過接地線流入到MCU,就MCU不就毀了么,然后并不會,因為MOS的寄生二極管,導致無法形成一個回路,電流無法重新流回Vbat1
10.mos管DS之間的電流是雙向導通的
三極管的ce之間有電流方向,但是mos沒有。
只要mos的gs之間滿足導通條件,mos管DS之間的電流可以雙向導通
中間的反型層,決定了mos管的電流是雙向導通的
反接的電路圖示例如下(Nmos):
寄生二極管的作用下然mos導通,雖然這樣無法實現一個開關的效果,但是在現有的基礎上加一個mos管就可以了
像左邊這種加法是不行的,還是沒法實現一個開關的效果,當開關沒閉合的時候,下拉電阻會分壓(寄生電容是釋能),讓mos管不是關閉
應該改為左邊的情況,下拉電阻100kΩ不會影響到電路,這樣在開關沒閉合的情況下,回路是沒有電流的,mos管也無法導通,同時這樣也可以抵消掉mos自身的寄生二極管的影響,實現原來的開關效果。
11.MOS管的耐壓
所有的mos管都有最大耐壓值,主要看型號,每個型號耐壓不一樣
DS的耐壓會比較大,GS的耐壓會小很多(大部分是20V)
三、比較器
基本特性在第一點中講過了
1.使用注意事項
比較器的輸出結構主要分為OC||OD(開漏)、推挽輸出三種結構
其中OC和OD要加上拉電阻,推挽輸出不需要加上拉電阻
但是推挽模式也是可以加上拉電阻的,這可以加快mos寄生電容的充放電速度,但是會比較器加大損耗,因為放電的時候,電容放完了,上拉電阻的電流還是會繼續流過比較器到地面
2.輸入信號范圍
比較器的輸入范圍不能夠超出芯片的供電范圍,超過芯片供電范圍可能會工作異常。
可以看出,當負半周的時候,輸出確實一下子變低了,但一下子又變高了,就是因為輸入電壓太低了,導致內部工作邏輯出問題了
3.顫振問題
比較器有偏置電壓,簡單來說就是比較器的兩輸入端本身就存在一定的壓差: 當兩個輸入端電壓相等時,輸出仍然會有一個非零值(高或低),這時需要人為加一個微小差值才能使輸出反轉。
- 理想比較器:輸入 A = B 時輸出正好翻轉
- 實際比較器:輸入 A 必須比 B 高 V****OS(或更低)才翻轉
主要來源:
- 內部晶體管的不對稱;
- 制程工藝中的隨機失配;
- 溫度、電源波動等引入的小電壓漂移。
就是指在電平轉換的瞬間有抖動:
- 若輸入電壓在翻轉點附近緩慢變化(例如斜率很小的鋸齒波),
- 因為比較器的 VOS和輸入噪聲,導致輸出會在翻轉點附近“抖動”(輸出來回翻轉)。
理想的比較器為了避免抖動,通常會加入遲滯(Hysteresis);
如果沒有遲滯,當輸入在某個點來回抖動,就會導致輸出來回翻轉,非常不穩定。
只要加一個回滯(遲滯)電路就好了:
- 當輸出為高時,通過100kΩ的電阻把電壓反饋到輸出比較器的 V+,提高V+;
- 當輸出為低時,V+也變低,形成“不同的閾值電壓”
- 讓“高電平門檻更高、低電平門檻更低”
- 就假如,原本是以2.5V為基準,高或低一點才能電平翻轉,通過加遲滯電路, 大于 2.6V 才跳到高電平, 小于 2.4V 才跳到低電平 ,這樣在 2.5 附近來回晃也不會跳,因為必須超過 2.6 或低于 2.4才跳
通過正反饋形成遲滯的電路,也稱作施密特觸發器結構。它可以有效防止輸出電平在輸入接近閾值時頻繁抖動或誤觸發,非常適合處理慢變化信號或有噪聲信號。
其實就是 施密特觸發器原理 。
輸出電平 | 反饋電阻效果 | 實際比較電壓變成 | 結果 |
---|---|---|---|
輸出是高電平 | 通過反饋電阻“抬高”正輸入端 | 原本是 2.5V → 被拉高,比如 2.7V | 輸入必須高于 2.7V 才能翻轉 |
輸出是低電平 | 通過反饋電阻“拉低”正輸入端 | 原本是 2.5V → 被拉低,比如 2.3V | 輸入必須低于 2.3V 才能翻轉 |
連接V+和Vout的那個100kΩ就是一個反饋電阻: 比較器中正反饋電阻的作用是設置遲滯電壓(回差電壓)大小,電阻越小 → 正反饋越強 → 遲滯越大
當輸出為高電平(Vout = Vcc) 時:
目標就是讓這個 V? 值等于希望的翻轉電壓(上門檻) ,去反推Rf
也可以從噪聲角度:噪聲越大,Rf要越接近R1,噪聲越小,Rf則相反,要取大一些,不需要太大的反饋