在5G技術的浪潮中，Sivers半導體推出了創新的毫米波無線產品，為通信行業帶來高效、可靠的解決方案。這些產品支持從24GHz到71GHz的頻率，覆蓋許可與非許可頻段，適應高速、低延遲的通信場景。

Sivers半導體是一家全球性高科技企業，專注于無線通信領域的產品開發。公司瑞典總部帶領下的團隊在毫米波技術上取得進展，提供滿足廣泛市場需求的高性能產品。借助RF-SOI技術，Sivers半導體的產品在能效比、信號清晰度以及對環境的適應能力上都有良好表現。

Sivers半導體5G毫米波無線產品技術特點

高頻段傳輸能力

產品覆蓋24GHz至71GHz頻率范圍，支持許可和非許可頻段，滿足多樣化的5G通信需求。毫米波技術的高頻特性提升了數據傳輸速率，適合高速率和大容量的通信場景。

低延遲和高帶寬

通過先進的波束成形技術和高效的射頻架構，實現毫秒級延遲和超寬帶的數據傳輸能力，適合實時通信和高數據需求的應用。

RF-SOI技術的高效能

采用RF-SOI技術制造，降低功耗，提高信號處理效率，增強環境適應性，能在-40°C至+85°C的溫度范圍內穩定運行。

高可靠性和環境適應性

產品設計和制造過程中考慮了復雜環境的需求，確保在極端條件下穩定運行。寬溫度范圍支持和抗干擾能力強，使用高質量材料與制造工藝。

Sivers半導體的5G毫米波無線產品以其全面的技術特點和多樣化的產品型號，為客戶提供了靈活且高效的5G通信解決方案，滿足不同應用場景的需求。

Sivers半導體5G毫米波無線產品系列

射頻集成電路（RFICs） Sivers半導體的RFICs以其高性能和靈活性受到認可。例如SUMMIT2427e?和SUMMIT2629e?型號，覆蓋24GHz至29GHz頻率范圍，專為5G通信設計。它們采用八通道RF前端架構，支持相控陣天線系統，提升鏈接預算和信道化能力。這些RFICs基于RF-SOI技術制造，確保高效能和穩定性，寬溫度范圍（-40°C至+85°C）使其適合戶外環境。

波束形成集成電路（BFICs） BFICs通過精確的波束控制技術，優化信號傳輸方向，提高通信效率。它們能與RFICs無縫集成，為5G網絡提供高效的波束成形解決方案，模塊化設計簡化了系統集成過程。

模組和開發套件 Sivers半導體提供的模組如BFM06010和BFM06011，以及開發套件如EVK06002，幫助客戶快速評估和部署5G毫米波無線系統。這些工具提高了開發效率，降低了研發成本。