前面一篇說了有源仿真和無源仿真的區別，今天介紹一下前仿真和后仿真。

一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分，它們都屬于驗證的必要環節。

尤其是在復雜的芯片設計中，驗證要占用整個芯片設計流程時間的60%-70%。目的就是盡可能地對芯片功能進行充分的驗證，盡早暴露出問題、解決問題，以保證所有功能完全正確。

在芯片設計中，前仿真和后仿真都是非常重要的環節，但它們在功能和目的上存在明顯的區別。

前仿和后仿概述

A、前仿真：前仿真是指在芯片設計過程中，對電路的功能和性能進行仿真驗證的環節。它主要關注電路的功能性、時序和功耗等方面，以確保設計的正確性和可行性。前仿真通常在物理布局之前進行，因此也稱為靜態時序分析或網表級仿真。

前仿真=功能仿真=行為級仿真=RTL級仿真

前仿真，也稱為功能仿真或行為級仿真。是指僅對邏輯功能進行測試模擬，以了解其實現的功能是否滿足原設計的要求，仿真過程沒有加入時序信息，不涉及具體器件的硬件特性，如延時特性；

B、后仿真：后仿真是指在芯片物理布局之后，對芯片的實際性能進行仿真的環節。它主要關注芯片在特定工藝和版圖下的實際性能，包括時序、功耗、溫度等。后仿真可以模擬芯片在實際工作條件下的行為，為芯片的優化和調試提供依據。

后仿真=時序仿真=布局布線后仿真=門級仿真

后仿真，也稱為布局布線后仿真或時序仿真。是指提取有關的器件延遲、連線延時等時序參數，并在此基礎上進行的仿真，它是非常接近真實器件運行情況的仿真。

前仿和后仿的區別

A、仿真對象：前仿真主要關注電路的設計和性能，不考慮物理因素如工藝、版圖等對芯片性能的影響。而后仿真則關注芯片的實際性能，包括物理因素對芯片性能的影響。

B、仿真精度：前仿真通常采用網表級仿真，只考慮電路的邏輯關系和信號傳輸，不考慮物理細節。而后仿真則考慮物理因素如工藝、版圖等對芯片性能的影響，因此仿真精度更高。

C、仿真速度：由于前仿真只考慮電路的邏輯關系和信號傳輸，因此仿真速度通常較快。而后仿真需要考慮物理因素對芯片性能的影響，因此仿真速度相對較慢。

D、調試目的：前仿真主要用于驗證電路設計的正確性和可行性，以及發現潛在的問題和錯誤。而后仿真主要用于優化芯片性能，包括調整工藝參數、優化版圖布局等。

E、流程環境不同：一個比較明顯的區分標志就是布局布線。前仿真需要在RTL代碼設計環節進行，后仿真要在布局布線環節之后進行。布局布線之后，晶體管等各類器件的具體形狀、尺寸、相互位置已經確定，這表示將來制造完成的芯片結構也就確定了。