一、通縮浪潮下半導體行業的成本困局

在通縮浪潮沖擊下，半導體行業面臨市場需求疲軟、產品價格下滑的嚴峻挑戰。為維持競爭力，降低生產成本成為企業生存發展的關鍵。而 3D 白光干涉儀作為半導體晶圓檢測、制程監控的核心設備，傳統進口產品價格高昂、維護成本高且技術受制于人，難以滿足行業降本需求，亟需國產設備打破僵局，構筑成本護城河。

二、核心技術自主創新降低設備成本

2.1 光學系統自研突破

新啟航自主研發非對稱共光路干涉結構，摒棄傳統進口設備依賴的復雜光學架構。通過創新光學鏡片材料配方，結合高精度鍍膜工藝，使光干涉信號強度提升 60%，大幅減少對進口高成本光學元件的依賴。自研光源模塊采用國產高性能芯片，成本僅為進口同類產品的 1/5，同時保證光源穩定性，從核心部件層面降低設備研發與生產成本。

2.2 算法與數據處理革新

開發基于深度學習的納米級形貌重構算法，構建龐大的半導體檢測樣本數據庫。算法可精準解析干涉條紋，將測量垂直分辨率提升至 0.1nm，且無需支付進口設備高額的算法授權費用。通過自主算法優化，實現數據處理速度提升 3 倍，降低因算法外包產生的長期成本支出。

三、供應鏈本土化與生產優化

3.1 全鏈條國產化替代

新啟航建立本土化供應鏈體系，實現光學鏡頭、光柵尺、伺服電機等 27 項核心部件的自主生產。與國內材料企業合作開發的超低膨脹系數光學玻璃，成本較進口材料下降 70%，同時滿足高精度測量需求；自研納米級光柵尺分辨率達 0.1nm，生產成本僅為進口產品的 1/3，有效壓縮設備制造成本。

3.2 規模化與標準化生產

采用模塊化設計與標準化生產流程，實現 3D 白光干涉儀的規模化生產。通過批量采購原材料、自動化組裝，大幅降低單位產品生產成本。同時，標準化生產提高產品一致性，減少售后維修成本，進一步提升設備的成本優勢。

四、貼合半導體需求的定制化服務

4.1 工藝適配優化成本

針對半導體不同制程工藝需求，新啟航提供定制化檢測方案。在 7nm 及以下先進制程中，設備可精準測量晶圓表面粗糙度、光刻膠涂層厚度等關鍵參數，幫助企業優化生產工藝，減少因測量誤差導致的產品不良率，降低生產成本。

4.2 高效服務降低隱形成本

建立快速響應的本地化服務體系，4 小時內可到達現場解決設備故障。通過遠程診斷與智能運維系統，實現 70% 以上的設備問題在線解決，大幅縮短設備停機時間，降低因設備故障產生的隱性成本，為半導體企業生產保駕護航。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案?

突破傳統局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術革新?

1）智能操作革命：告別傳統白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現亞納米精度測量，且重復性表現卓越，讓精密測量觸手可及。?

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現大視野與高精度的完美融合。?

3）動態測量新維度：可集成多普勒激光測振系統，打破靜態測量邊界，實現 “動態” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。?

實測驗證硬核實力?

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質把控提供可靠數據支撐。?

（以上數據為新啟航實測結果）

有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現全區域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發與質量檢測。?

高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數據，解決行業測量難題。?

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。?

新啟航半導體，專業提供綜合光學3D測量解決方案！