光電共封裝（CPO）交換機的特點

核心需求：CPO將光模塊與交換芯片集成封裝，縮短電互連距離，降低功耗和延遲，但需解決以下挑戰：

1.光器件微型化：硅光芯片、光纖陣列等需高精度制造。

2.熱管理：密集封裝下的溫度變化可能引發光纖微形變。

3.長期可靠性：光鏈路（如光纖連接點、波導接口）需避免微裂紋、污染或損耗。

昊衡科技高精度光鏈路檢測設備的功能

核心能力：基于光頻域反射（OFDR）技術，定位光纖鏈路中的微觀缺陷（如微米級裂紋、端面污染、彎曲損耗、芯片異常等）。

檢測精度：空間分辨率達數十微米級別，可量化損耗值（單位：dB），適用于短距離高密度光互聯場景（如CPO內部光纖）。

兩者關聯

CPO交換機的光鏈路可靠性直接依賴光纖/光器件的制造與封裝質量。高精度光鏈路檢測設備通過非破壞性檢測，可在以下環節為CPO提供支持：

研發階段：驗證光引擎（如硅光芯片與光纖耦合）的工藝穩定性。

生產階段：篩選存在微裂紋或連接缺陷的光器件，提高良率。

運維階段：定位CPO交換機內部光鏈路的潛在故障點。

2.使用OCI設備對CPO交換機測試場景的分析

關鍵測試項目

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?典型測試流程

光鏈路接入：將OCI設備的設備接口通過光纖連接至CPO交換機的待測光通道。

參數設置：根據CPO波長范圍和鏈路長度調整空間分辨率、測試掃描波長和數據截取范圍。

掃描分析：獲取反射曲線和損耗分布圖，識別異常點（如峰值突變對應裂紋位置）。

數據解讀：結合CPO光路設計參數（如允許的最大損耗閾值，芯片損耗，異常位置反射等情況），判斷是否合格。

兩者關聯

場景：CPO交換機中硅光芯片除了固有傳輸損耗外，還存在異常損傷（芯片失效）。

OCI檢測結果：反射曲線在芯片的失效位置顯示異常反射峰值，回波損耗超過設計容限。

解決方案：更換正常芯片，對比失效品的結果曲線，逐一對比。

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3.注意事項

適配性：需確保OCI設備的探測波長與CPO光鏈路的工作波段（如1310nm/1550nm）匹配。如果待測品內部存在波長相關性器件，將導致測試結果不準確。

操作培訓：高精度OFDR設備檢測需熟悉OFDR原理和設備數據結果的分析，如損耗計算的窗口長度選擇、增益選擇、事件點判定等，避免誤判。

總結

昊衡科技OCI設備通過微觀缺陷檢測和損耗量化分析，為CPO交換機的研發、生產與運維提供關鍵質量保障。尤其在CPO的高密度、高可靠性需求下，OCI可成為優化光鏈路性能、降低全生命周期成本的核心工具。