Allegro padstack

　　在ALLEGRO中，建立PCB封裝是一件挺復雜的事，而要建立FOOTPRINT，首先要有一個PAD，所以就要新建PADSTACK。

　　焊盤可以分兩種，表貼焊盤和通孔焊盤，表貼焊盤結構相對簡單，下面首先分析表貼焊盤的成分：

　　regular pad：常規焊盤，就沒什么多說了；

　　thermal relief：熱焊盤，它的中文翻譯有N多種，但很好理解，就是為了防止散熱過快而設計的焊盤；

　　　　tips：via不需要thermal relief，因為它根本就不用于焊接；

　　　　　　 ?熱焊盤對于手工焊的阻散熱效果好，對于自動焊接（適用波峰焊，回流焊）沒有什么效果，但是要注意，有時候沒有熱焊盤也會導致一些墓碑效應；

　　　　　　 ?現代的PCB工藝傾向于摒棄熱焊盤；

　　anti pad：隔離焊盤，用于通孔焊盤在不連接周圍銅皮時使用

　　solder mask：焊接掩膜，這是一個陰層，即到時候上綠油的時候，該掩膜范圍內是不上阻焊的綠油的

　　paste mask：上錫掩膜，SMD打件時，鋼網開口就是根據這個掩膜

　　下面增加幾點經驗參數設置：

　　1、soldermask一般比regularpad大4mil，即0.1個毫米，變相增加了上錫焊盤的面積

　　2、通孔焊盤的pastemask設置為空（null），及通孔焊盤不需要鋼網開孔

　　3、Allegro中看到通孔焊盤有三個圈，從小到大一般為通孔開孔，焊盤外徑和焊盤標記（drill legend）的圈

　　最后，小結一下焊盤的制作方法：

　　表面貼裝焊盤：regularpad設置為對應封裝的land pattern的尺寸

　　　　　　　　 ? thermal relief和anti pad都設置為比regular pad大10個mil，即0.25個毫米

　　　　　　　　　solder mask設置為比regular pad大4mil，即0.1mm

　　　　　　　　　paste mask設置為與regular pad一般大

　　通孔類焊盤：內層和底層與上層用同樣設置，paste mask設置為null

　　過孔（特例）：它的solder mask需設置為null，因為它不需要焊接，孔徑又小，直接用絕緣漆覆蓋即可