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我們在選購CPU硬件和顯卡硬件的時候，一般都會關注TDP功耗，而除了TDP之外，還有SDP、ACP、GCP、TBP等相關參數，那么這些參數是什么意思呢？接下來小編就來為大家好好科普一下，感興趣的朋友趕緊來看看吧。

1、TDP參數

TDP參數的全稱“Thermal Design Power”，中文譯為“散熱設計功耗”，并不是硬件的功耗指標！但TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易。不同的制造商可能對TDP有著不同的定義，Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。因為現在的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。目前一般桌上型電腦CPU的TDP大概在60~100W左右，而針對移動電腦的CPU在5W 到幾十W不等。

2、SDP參數

SDP參數是由英特爾公司提出的，全稱為“Scenario Design Power”，中文譯為場景設計功率，指CPU在輕負載下的功率指標，更符合一般人日常使用的情況。但目前英特爾已經不怎么不提SDP參數了。

3、ACP參數

ACP參數則是由AMD公司提出的，全稱為“AverageCPU Power”，中文譯為“平均CPU功率”，最早在2009的時候，AMD（皓龍）Istanbul的時代開始使用，原因是他們認為自己的測試比TDP概念更合理、更符合真實情況。

4、GCP參數

GCP參數的全稱為Graphics CardPower顯卡功耗，是NVIDIA顯卡的參數。

5、TBP參數

TBP參數的全稱為Typical Board Power典型板卡功耗，是AMD顯卡的參數。