半導體的生產流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環節中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。無論哪個環節，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。

CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間，測試對象是針對整片晶圓(Wafer)中的每一個Die，目的是確保整片(Wafer)中的每一個Die都能基本滿足器件的特征或者設計規格書，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。CP測試的具體操作是在晶圓制作完成之后，成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，只需要將這些裸露在外的芯片管腳，通過探針(Probe)與測試機臺(Tester)連接，進行芯片測試就是CP測試。晶圓檢測是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad?點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。

成品測試是指通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成后的芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。

外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發現，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導致的失效也需要仔細檢查失效區域的特征。

半導體測試是半導體生產過程中的重要環節，其核心測試設備包括測試機、分選機、探針臺。錦正茂高低溫真空磁場探針臺是具備提供高低溫、真空以及磁場環境的高精度實驗臺，它的諸多設計都是專用的。因此，高低溫磁場探針臺的配置主要是根據需求進行選配及設計。例如，要求的磁場值，均勻區大小、均勻度大小、樣品臺的尺寸等，均于磁力線在一定區域內產生的磁通密度相關聯；位移臺還可與磁流體密封搭配，實現水平方向二維移動和樣品臺360度轉動；除此之外，該探針臺和高精度雙極性恒流電源搭配使用戶，可以磁場的高穩定性。因此，該類型的探針臺主要依據使用情況進行設計優化。

錦正茂高低溫真空磁場探針臺探針臺配備4個（可選6個或8個）擁有高精度位移的探針臂，同時配有高精度電子顯微鏡，便于微小樣品的觀察操作。探針可通過直流或者低頻交流信號，用來測試芯片、晶圓片、封裝器件等，廣泛應用于半導體工業、MEMS?、超導、電子學、鐵電子學、物理學、材料學和生物醫學等領域。

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