Ansys Electronics Desktop （AEDT） 可以通過利用多個 CPU 內核和 GPU 加速來顯著縮短仿真時間。但是，啟用其他計算資源除了基本求解器許可證外，還需要適當的高性能計算 （HPC） 許可證。
默認情況下，基本許可證最多允許使用 4 個內核，而無需任何其他 HPC 許可。借助 Ansys HPC 許可證，您可以為仿真解鎖更多內核。如下所示，第一個 HPC Pack 支持 8 個額外的內核，第二個將總數增加到 36 個內核，第三個增加到 132 個內核，依此類推。這種可擴展的方法提供了一種經濟高效的方法來訪問大量內核。例如，在 2000 個內核而不是 100 個內核上運行模擬只需要兩個額外的 HPC Pack。
多核處理的性能優勢
多核處理的性能優勢是巨大的，如實際仿真結果所示。在下面的示例中，當從單個內核擴展到 10 個 CPU 內核時，具有 230 萬個四面體和 1000 萬個大小的矩陣的復雜 SO-DIMM 到 UDIMM 連接器分析實現了 5 倍以上的加速。這一顯著改進凸顯了大型電磁仿真中并行處理的有效性，其中計算工作負載可以有效地分布在多個內核上，從而大大縮短求解時間。
SO-DIMM 轉 UDIMM 連接器由 SMART Modular Technologies 提供
在 HFSS 3D 布局中，高性能計算提供了出色的可擴展性，顯著縮短了復雜 PCB 設計的仿真時間。
