SGMII鏈路中的AC耦合電容擺放位置

目前是有個板子，其上分別有fpga，fpga的gtx口出sgmii千兆以太網鏈路，通過高速連接器互聯，
通常高速差分鏈路的AC耦合電容放在靠近接收端位置，如果在同一個板內的話沒啥疑惑的直接靠近接收端fpga管腳擺放了。但是對于通過連接器互聯的模式，是靠近fpga管腳還是擺放在連接器邊上呢？fpga的gtx到連接器走線大概4000mil。?

詢問后，網上有網友給出建議：

１）這種東西莫衷一是，比如pcie，sata什么的協議有規定靠近發射側方還是接收側方，主要是為了限制主板廠家方還是板卡廠家方。對于在板的應用，其實沒那么玄乎，放在哪里仿真和實測結果都差不多，沒有到會決定你板子成敗的地步。板卡上，比如pcie板卡，絕大部分廠家靠近金手指連接器放。

?２）“通常高速差分鏈路的AC耦合電容放在靠近接收端“，好像沒有這個說法吧。放在發送端的居多。不放心的話，就serdes好了。

３）看過的design guide一般是推薦放在發送端靠近連接器的位置

４）看過一個文章，說是仿真結果來看放在發送端和接收端區別不大，都比放在中間強

５）1.25G的SGMII，速度不高，沒那么多講究，隨便擺

６）上面的網友，3.25g的xaui呢？

７）問題也不大，取決于器件的IO性能，我在四層板上內存也穩定跑3.2G

結論：

１、ＳＧＭＩＩ千兆以太網通信，有三組差分線，ＴＸ＿ＰＮ，ＲＸ＿ＰＮ，ＣＬＯＣＫ＿ＰＮ，ＴＸ發送時，電容放在ＦＰＧＡ側；ＲＸ接收時，電容放在ＰＨＹ芯片側

２、如果有連接器，主板與子板的扣接方式，靠近連接器放置