在 5G 基站、毫米波雷達等高頻場景中，硬金鍍層厚度的選擇直接決定了 PCB 的信號完整性與長期可靠性。獵板硬金工藝：?1.8μm 金層搭配羅杰斯 4350B 基材的解決方案，在 10GHz 頻段實現插入損耗＜0.15dB/cm，較常規工藝降低 20% 信號衰減

從物理原理看，高頻信號的趨膚效應會導致電流集中在導體表面。當金層厚度超過趨膚深度（如 10GHz 時金的趨膚深度約 0.8μm），信號主要流經高導電率的金層而非低損耗的鎳層，從而顯著降低插損。獵板通過脈沖電鍍技術，將金層厚度均勻性誤差控制在 ±0.1μm，確保信號傳輸路徑的一致性。例如，其為某通信設備商定制的 28GHz 射頻模塊用 PCB，采用 1.8μm 金層，配合微帶線阻抗控制（50Ω±10%），有效解決了 5G 基站戶外環境下的抗鹽霧（96 小時無腐蝕）與耐濕熱（1000 小時穩定）需求。

然而，厚度并非越高越好。當金層超過 2μm 時，雖然耐磨性提升，但高頻信號可能因鍍層表面粗糙度增加而產生散射損耗。獵板通過等離子清洗技術將表面粗糙度 Ra 值從 0.25μm 降至 0.12μm，平衡了厚度與粗糙度的矛盾。此外，厚金層會增加成本，獵板通過分段式屏蔽電鍍夾具減少邊緣鍍層偏差，將貴金屬損耗率控制在 5% 以內，實現性能與經濟性的優化。

在實際應用中，獵板針對不同頻段制定了差異化厚度策略：1-10GHz 頻段推薦 0.7-1.2μm 金層，10GHz 以上超高頻場景則采用 1.5-2.0μm 厚度。這種精準匹配使其產品廣泛應用于華為 5G 基站功率放大器、智能家電控制模塊等關鍵領域，驗證了厚度選擇對高頻性能的決定性作用。