熱流模擬是熱設計關鍵環節，傳統工具精準但開發周期長，本?VI?利用?LabVIEW?優勢，面向工程師快速驗證需求，在初步方案迭代、教學演示等場景更具效率，為熱分析提供輕量化替代路徑，后續可結合專業工具，先通過本?VI?快速定性分析，再用傳統工具精準求解，提升研發流程效率。此VI用于模擬單點熱源下薄板的熱流，求解帶周期邊界條件的橢圓型偏微分方程，借助LabVIEW?MathScript?Node?實現自定義函數，結合鼠標與圖形光標交互。

功能說明

1.?????初始化溫度場：依據初始背景溫度，用?temp?=?st*ones(x,y);?構建初始溫度分布，為熱流模擬提供基礎。

2.?????自定義函數運算：通過?rotatecolumns?函數對溫度場數據列旋轉，得到?horzLeft（左水平旋轉）、horzRight（右水平旋轉）、vertLeft（左垂直旋轉）、vertRight（右垂直旋轉）等中間數據，用于后續溫度場更新。

3.?????溫度場更新：整合旋轉后數據?temp?=?temp?+?horzLeft?+?horzRight?+vertLeft?+?vertRight;?temp?=?temp/2;?，并重置點熱源區域溫度?temp(x,?y)?=?pointTemp;?，模擬熱源熱傳遞。

4.?????交互與輸出：支持鼠標拖動光標移動熱源（獲取?Cursor.Position?確定熱源坐標），計算平均溫度?avg?=?mean(mean(temp));?，輸出溫度場與平均溫度。

使用場合

適用于熱傳導基礎研究、電子設備散熱模擬（如芯片發熱對薄板基板熱分布影響）、材料熱性能測試分析等場景，幫助工程師快速構建熱流模擬模型，定性分析溫度場變化。

特點

1.?????交互性強：支持鼠標拖動熱源，實時改變模擬條件，直觀觀察溫度場動態變化。

2.?????自定義靈活：借助?rotatecolumns?自定義函數，可擴展調整數據處理邏輯，適配不同熱流模擬需求。

3.?????功能集成度高：集初始化、運算、交互、輸出于一體，在?LabVIEW?環境內便捷實現熱流模擬全流程。

注意事項

1.?????函數依賴：rotatecolumns?需確保已正確保存并加載，否則自定義函數調用失敗，中斷模擬。

2.?????邊界條件：周期邊界條件需嚴格適配模擬場景，若實際為非周期邊界（如薄板邊緣熱交換復雜），需修改代碼調整，否則結果偏差。

3.?????參數范圍：初始背景溫度、點熱源溫度、尺寸等參數需合理設置，極端值（如溫度過高?/?過低）可能導致計算溢出或物理意義失真。

功能對比

熱流模擬是熱設計關鍵環節，傳統工具精準但開發周期長，本?VI?利用?LabVIEW?優勢，面向工程師快速驗證需求，在初步方案迭代、教學演示等場景更具效率，為熱分析提供輕量化替代路徑，后續可結合專業工具，先通過本?VI?快速定性分析，再用傳統工具精準求解，提升研發流程效率。