PCB過孔的載流能力(即能安全承載的電流大小)主要與以下因素相關:
1.?過孔的尺寸
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孔徑(直徑):孔徑越大,橫截面積越大,載流能力越強。
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孔壁銅厚:電鍍銅的厚度(通常以盎司/平方英尺或微米表示)直接影響導電能力。銅厚越大,載流能力越強(例如,1 oz銅厚約為35 μm)。
2.?材料特性
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銅的導電率:純銅的電阻率低,但電鍍工藝或雜質可能影響實際導電性能。
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基板耐熱性:電流過大會導致發熱,基材(如FR4)的耐高溫性能決定了過孔的長期可靠性。
3.?溫升限制
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電流通過過孔時會產生焦耳熱(I2RI2R),溫升過高可能導致銅層剝離或基板損壞。
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安全標準:通常要求溫升不超過10°C~20°C(具體取決于應用場景)。
不同過孔(內徑)的載流能力:
12mil? 走? ?1A? ? ?(導線也差不多是10mil走1A的電流)