硬件產品在使用過程中，常常會出現功能失效的情況。排除裝配異常的話，功能失效一般是電路可能出現故障，具體可能是某個元器件損壞了。需要研發及時分析定位故障原因及時改善排除故障，尤其是在試產階段，顯得十分重要，因為故障缺陷越到后期發現，后果越嚴重，解決的成本就越高。

一般情況下，設備出現故障由終端公司研發工程師通過故障現象復現、輸入輸出檢查大體定位、電源及管腳狀態測量，交叉驗證等措施及時分析定位到具體某個器件出現損傷；做基本觀察記錄后，將器件郵寄給原廠分析。

原廠廠家收到器件后對器件做失效分析，其關鍵分析過程一般如下，以被動器件為例。

1、外觀檢查

檢查損傷器件外表是否有異常現象，比列裂紋、針孔之類的；

常常會用到電子放大鏡設備觀察器件六個表面，并生成圖片。

2、電氣特性

用專用儀器對器件電氣特性參數做測量檢查，看其是否滿足規格要求；

例如：阻值、容值和感值，阻抗特性、絕緣特性等參數。

3、內部檢查

借助特殊儀器設備，能夠清晰的觀察器件內部情況看是否異常：
1）比如擊穿、燒毀等現象

?

2）比如機械應力損傷

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ???

4、故障解釋

解釋產生故障的過程和機理，請參考如下圖例：

1）電應力擊穿燒毀

2）機械應力損傷

最后，通過上述測試驗證和分析，原廠會形成一份較為完善的正式報告類似8D報告反饋給終端公司，以便研發排查隱患。

根據過往的經驗，器件失效的影響因素大致：

溫度影響、濕度影響、電壓影響、應力影響、溫度沖擊影響等。

被動器件常見的故障模式與失效分析小結如下：

祝工作生活日拱一卒，有事私信聯系！

文章若有幫助，或點贊分享或轉載收藏，都是持續更新的動力！