產品在試產階段或者公測階段，發現有個別機器功能異常，研發定位為個別元器件損壞；

定位過程大致有如下步驟：

A-故障現象復現

B-輸入輸出檢查

C-電源及管腳狀態測量

D-交叉驗證

E-基本外觀觀察和特性測量

然后將器件郵寄給原廠做進一步分析。

終端研發針對此問題需要做風險評估或者風險排查，尤其是試產階段比如DVT、PVT階段發現的風險，不能輕易放行，否則萬一攜帶隱患進入量產階段或者出貨后再發現彌補，項目成本將指數級增加，甚至可能給品牌帶來毀滅性打擊。

下面就針對試產中某個器件損壞做個風險評估或者排查，其過程簡介如下：

1、原理設計排查---電應力

a、原理圖本身設計是否合理，耐壓值、電流能力是否正常并留有余量；

b、PCB設計布局布線是否正常；

c、特殊操作是否帶來電應力損傷，比如插拔、重啟、瞬間電流電壓等；

d、ESD和EOS是否滿足預期；

e、軟件控制是否正常；

2、環境因素排查---環境應力

a、工作環境溫度、濕度是否滿足產品要求；

b、長時間工作或者worse case條件下，器件溫度是否滿足規格要求；

3、制程風險排查---機械應力

a、PCBA測試夾具工裝對板材的應力大小是否正常；

b、PCBA測試夾具工裝是否與器件有干涉的風險；

c、插拔線材對PCB以及器件的應力是否合理；

d、結構堆疊是否正常，裝配余量是否充足；

e、打螺絲應力是否合理；

4、物料風險排查---物料問題

a、物料是否常規量產物料；

b、物料存儲是否正常；

c、物料是否在其他量產項目使用；

上述為階段小結，后續有更多經驗再更新，謝謝！