再來對前仿和后仿的仿真內容回顧一下：

從概念上有個根本的理解

前仿真又可以分為布局前仿真和布局后仿真。前者是在設計的最初階段，建立和驗證詳細的電氣拓撲結構并以此制定出詳細的約束規則。后者是在布局完成的狀態下，在布線過程中遇到的具體設計問題需要仿真的過程，SI主要針對前者做仿真驗證。
后仿真是在PCB布線完成以后，對已經完成的關鍵網絡進行仿真驗證的過程。可以檢查實際的物理執行過程(布局布線)是否違背設計意圖:或是已知的改動，通過仿真來驗證這種改動給高速設計帶來的影響。

后仿真主要用的軟件有Allegro PCB SI、SIWave等。因為是做的后仿真工作，所以一般是導入已有的PCB文件也就是brd文件到軟件中進行建模。

SIWave后仿真的流程步驟

Siwave是-個用于信號完整性仿真的強大工具。它幫助工程師分析和優化高速電子設計，確保信號完整性并盡量減少電磁干擾(EMI)。
概述Siwave信號完整性仿真的一般流程。
1.模型創建，第一步是創建要分析的系統或PCB布局的模型。這涉及將設計文件，包括原理圖和布局，導入到Siwave中。您還可以定義模型中組件和互連的電氣特性。
2.電路仿真，模型創建后，您可以進行電路仿真，以分析系統的電氣行為。Siwave使用各種仿真技術，如暫態分析，頻域分析和眼圖分析，準確預測信號完整性性能。
3.電源完整性分析，對于高速設計來說，電源完整性至關重要，因為電壓波動可能影響系統的性能。Siwave允許您分析電源分配網絡(PDN)，并識別潛在的問題，如電壓下降，地彈跳和解電容器優化。
4.信號完整性分析，Siwave使工程師能夠分析信號完整性問題，如反射，串擾和阻抗不匹配。您可以模擬高速信號并在時間和頻率域中分析其行為。Siwave提供各種分析工具，如眼圖，S參數和TDR圖，以幫助識別和解決信號完整性問題。
5.電磁干擾分析，電磁干擾(EMI)可能會降低電子系統的性能。Siwave提供EMI分析功能，以識別潛在的EMII源并評估其對設計的影響。您可以進行近場和遠場仿真，了解輻射圖案，并評估EMI減輕技術的有效性。

6.優化和設計驗證，在分析仿真結果后，您可以優化設計以改善信號完整性并盡量減少EMI。Siwave提供設計規則檢查(DRC)和制造設計(DFH)功能，以確保設計符合行業標準和制造要求。您還可以執行假設情景以評估設計更改并驗證最終設計。
總的來說，Siwave提供了一個全面的信號完整性仿真流程，從模型創建到設計優化。它使工程師能夠識別和解決信號完整性和EMI問題，確保高速電子系統的可靠性能。

通常情況下對于SI和PI是劃分不同部門的，SI不會去做PI的那部分工作，所以主要是還是對信號完整性做分析。

Allegro PCB SI 后仿真的基本流程

1、準備仿真模型和其他需求
1.1 、獲取所使用元器件的仿真模型
（ 1 ） 通過官網，供應商等渠道獲取 IBIS 模型
（ 2 ） IBIS 模型轉化為 DML 模型
（ 3 ） 通過 Allegro 建立簡單 DML 模型以及模型分配
（ 4 ） 通過 Allegro 建立復雜 DML 模型以及模型分配
1.2、了解 PCB 的布線規則以及原理圖部分邏輯
2、仿真配置
2.1、使用 SI Design Setup 配置
2.2、選擇需要配置的信號線
2.3、設置仿真庫
2.4、設置電源和地網絡
2.5、設置疊層
2.6、設置元器件類別
2.7、為元器件分配和創建模型
2.8、設置差分對
2.9、設置仿真參數
2.10、SI Design Audit 相關
2.11、提取拓撲
3、后仿真報告結果驗證
3.1、信號波形
3.2、反射報告，延時報告以及同步噪聲報告

這里面截幾張圖把涉及到的幾個點說明一下：

A、導入brd文件

圖1.Allegro通過通過File->Open打開brd文件

圖2.SIWave通過通過File->import-打開allegro brd文件

B、打入brd后，設置疊層（每層的厚度、材料、Dk\Df、銅的粗糙度、微帶線的形狀等）、過孔、焊盤、差分對、電源、接地、元器件設置等這兒不展開說了。

C、仿真后的報告結構驗證和文件導出

圖3.眼圖結果

圖4.導出snp文件

以上種種是細節，本文不展開，就是讓大家了解后仿真和前仿真的不同，從概念上說就是是在PCB布線完成以后，對已經完成的關鍵網絡進行仿真驗證的過程。可以檢查實際的物理執行過程（布局布線）是否違背設計意圖；或是已知的改動，通過仿真來驗證這種改動給高速設計帶來的影響。